[发明专利]光电探测器及其制备方法、射线探测装置在审
申请号: | 202111485332.X | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN114284305A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 刘广元;祁春超 | 申请(专利权)人: | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 探测器 及其 制备 方法 射线 探测 装置 | ||
1.一种光电探测器,其特征在于,包括:
半导体衬底,所述半导体衬底具有相对的第一面和第二面,所述第一面形成有第一掺杂区和第二掺杂区,且所述第一掺杂区和所述第二掺杂区的掺杂类型不同;
抗反射膜层,形成在所述第一面上,所述抗反射膜层的与所述第一掺杂区相对的至少部分区域形成光敏区;
介质层,形成在所述抗反射膜层的远离所述半导体衬底的一侧;
第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极均形成在所述介质层的远离所述抗反射膜层的一侧;
第一导电通道和第二导电通道,所述第一导电通道和所述第二导电通道均贯穿所述介质层,以使得所述第一电极通过所述第一导电通道电连接所述第一掺杂区,以及使得所述第二电极通过所述第二导电通道电连接所述第二掺杂区;
钝化层,所述介质层的远离所述抗反射膜层的表面上形成有所述钝化层,且所述钝化层形成有镂空区,所述镂空区贯通至所述光敏区,以使得所述光敏区露出。
2.根据权利要求1所述的光电探测器,其特征在于,所述光电探测器还包括:刻蚀阻止层;
所述第一电极和所述第二电极的边缘区域被所述刻蚀阻止层覆盖,所述刻蚀阻止层的远离所述第一电极和所述第二电极的一侧形成有所述钝化层。
3.根据权利要求2所述的光电探测器,其特征在于,所述刻蚀阻止层和所述抗反射膜层包含相同的元素。
4.根据权利要求2或3所述的光电探测器,其特征在于,所述刻蚀阻止层包含氮化钛;
所述抗反射膜层包含氮化硅。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的光电探测器,其特征在于,所述刻蚀阻止层为导电层,且所述第一电极和所述第二电极的远离所述介质层的表面均被所述刻蚀阻止层覆盖。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的光电探测器,其特征在于,所述第一电极和所述第二电极的侧壁均被所述钝化层覆盖。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的光电探测器,其特征在于,所述第二掺杂区呈环形结构环绕在所述第一掺杂区的外围。
8.根据权利要求7所述的光电探测器,其特征在于,
所述第一电极具有多个,且多个所述第一电极沿着所述第二掺杂区的环形方向间隔布设;
所述第二电极具有多个,且多个所述第二电极沿着所述第二掺杂区的环形方向间隔布设。
9.一种光电探测器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
在半导体衬底的第一面上形成抗反射膜层,所述第一面形成有掺杂类型不同的第一掺杂区和第二掺杂区,所述抗反射膜层的与所述第一掺杂区相对的至少部分区域形成光敏区;
在所述抗反射膜层的远离所述半导体衬底的一侧形成介质层;
在所述介质层内形成第一导电通道和第二导电通道;
在所述介质层的远离所述抗反射膜层的一侧形成导电层,并对所述导电层进行构图,以形成第一电极和第二电极,且所述第一电极通过所述第一导电通道电连接所述第一掺杂区,以及使得所述第二电极通过所述第二导电通道电连接所述第二掺杂区;
形成钝化层,以使得所述介质层的远离所述抗反射膜层的表面形成所述钝化层;
去除所述第一电极和所述第二电极表面的所述钝化层,并在所述钝化层形成镂空区,使得所述镂空区穿过所述介质层贯通至所述光敏区,以使得所述光敏区露出。
10.根据权利要求9所述的光电探测器的制备方法,其特征在于,在所述介质层的远离所述抗反射膜层的一侧形成导电层之后,在形成所述第一电极和所述第二电极之前,所述制备方法还包括:
在所述导电层的远离所述介质层的一侧形成所述刻蚀阻止层,以使得形成的所述第一电极和所述第二电极的表面均具有所述刻蚀阻止层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州海康威视数字技术股份有限公司,未经杭州海康威视数字技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111485332.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的