[发明专利]一种硅舟组装治具及方法在审
申请号: | 202111485346.1 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN114613706A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 周波;叶天爱;李长苏 | 申请(专利权)人: | 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 汪利胜 |
地址: | 310051 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组装 方法 | ||
1.一种硅舟组装治具,其特征是,包括用于装载硅舟法兰的法兰垫块、用于装载硅舟天板的天板垫块、若干沟棒垫块,沟棒垫块置于法兰垫块和天板垫块之间,沟棒垫块上设有用于支撑硅舟沟棒的定位凹槽,沟棒垫块成列布设,每列沟棒垫块上均支撑有卧式设置的硅舟沟棒。
2.根据权利要求1所述的一种硅舟组装治具,其特征是,法兰垫块上设有下凹的弧形槽。
3.根据权利要求1所述的一种硅舟组装治具,其特征是,定位凹槽包括支撑面和靠合面,支撑面和靠合面连接呈V形结构,靠合面的高度高于支撑面。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种硅舟组装治具,其特征是,沟棒垫块下方设置安装台,法兰垫块、天板垫块、沟棒垫块均安装在安装台上。
5.根据权利要求4所述的一种硅舟组装治具,其特征是,法兰垫块可在安装台上横向移动,硅舟法兰上设有通孔,硅舟法兰边缘设有缺口;法兰垫块上设有支座,支座上安装转轴、移动柱、驱动电机、连接座,连接座上安装与缺口适配的顶杆,顶杆和连接座之间安装预紧弹簧,顶杆贴合在硅舟法兰外壁上,移动柱与顶杆连接且移动柱与顶杆一起移动;移动柱上安装转套,转套上安装上齿轮、驱动齿轮、下齿轮,驱动电机与驱动齿轮传动连接,转轴上设有转轴齿轮,法兰垫块上安装过渡齿轮、移动齿轮,安装台上设有齿条,移动齿轮与齿条啮合传动,过渡齿轮和移动齿轮传动连接;硅舟法兰通过其上的通孔套在转轴上;当顶杆与硅舟法兰侧壁接触时,上齿轮与转轴齿轮啮合传动,下齿轮与过渡齿轮分离,驱动电机带动转轴转动调整硅舟法兰的周向位置;当硅舟法兰的缺口转到与顶杆对应位置时,硅舟法兰位置调整到位,顶杆弹入缺口中,移动柱移动使上齿轮与转轴齿轮分离,下齿轮与过渡齿轮啮合传动,驱动电机带动移动齿轮转动,移动齿轮与齿条啮合,实现法兰垫块的横向移动,硅舟法兰向硅舟沟棒方向移动。
6.根据权利要求5所述的一种硅舟组装治具,其特征是,转轴上设有定位凸环,转轴外壁上均布安装若干定位弹销,定位弹销和转轴之间安装定位弹簧,硅舟法兰置于定位凸环和定位弹销之间。
7.根据权利要求5所述的一种硅舟组装治具,其特征是,过渡齿轮和移动齿轮之间啮合传动有换向齿轮。
8.根据权利要求5所述的一种硅舟组装治具,其特征是,安装台上安装有到位开关,法兰垫块横向移动到位后触碰到位开关,驱动电机停机。
9.一种硅舟组装方法,其特征是,利用权利要求1至4任意一项所述的硅舟组装治具进行组装,包括以下步骤:
S1,将硅舟沟棒装载到沟棒垫块上,硅舟沟棒适配支撑在沟棒垫块上的定位凹槽中,每列沟棒垫块上支撑一根硅舟沟棒;
S2,将硅舟法兰装载到法兰垫块上,并调整位置使硅舟法兰上设置的安装槽与硅舟沟棒对准,硅舟沟棒端部卡入硅舟法兰上的安装槽后将螺钉连接到硅舟法兰和硅舟沟棒端部之间,此时螺钉处于松动状态;
S3,将硅舟天板装载到天板垫块上,并调整位置使硅舟天板上设置的安装槽与硅舟沟棒对准,硅舟沟棒端部卡入硅舟天板上的安装槽后将螺钉连接到硅舟天板和硅舟沟棒端部之间,此时螺钉处于松动状态;
S4,将硅舟后沟棒卡入硅舟法兰和硅舟天板之间,硅舟法兰和硅舟天板上均设有与硅舟后沟棒对应的卡槽,硅舟后沟棒两端分别卡在两卡槽中,在硅舟后沟棒与硅舟法兰之间以及硅舟后沟棒与硅舟天板之间均连接螺钉,此时螺钉处于松动状态;
S5,观察硅舟安装完整后,将所有螺钉拧紧,完成硅舟的组装。
10.一种硅舟组装方法,其特征是,利用权利要求5至8任意一项所述的硅舟组装治具进行组装,包括以下步骤:
S1,将硅舟沟棒装载到沟棒垫块上,硅舟沟棒适配支撑在沟棒垫块上的定位凹槽中,每列沟棒垫块上支撑一根硅舟沟棒;
S2,将硅舟法兰通过其上的通孔套在转轴上,启动驱动电机,当顶杆与硅舟法兰侧壁接触时,上齿轮与转轴齿轮啮合传动,下齿轮与过渡齿轮分离,驱动电机带动转轴转动调整硅舟法兰的周向位置;当硅舟法兰的缺口转到与顶杆对应位置时,硅舟法兰位置调整到位,硅舟法兰上设置的安装槽与硅舟沟棒对准,顶杆弹入缺口中,移动柱移动使上齿轮与转轴齿轮分离,下齿轮与过渡齿轮啮合传动,驱动电机带动移动齿轮转动,移动齿轮与齿条啮合,实现法兰垫块的横向移动,硅舟法兰向硅舟沟棒方向移动;移动到位后,电机停机,硅舟沟棒端部卡入硅舟法兰上的安装槽后将螺钉连接到硅舟法兰和硅舟沟棒端部之间,此时螺钉处于松动状态;
S3,将硅舟天板装载到天板垫块上,并调整位置使硅舟天板上设置的安装槽与硅舟沟棒对准,硅舟沟棒端部卡入硅舟天板上的安装槽后将螺钉连接到硅舟天板和硅舟沟棒端部之间,此时螺钉处于松动状态;
S4,将硅舟后沟棒卡入硅舟法兰和硅舟天板之间,硅舟法兰和硅舟天板上均设有与硅舟后沟棒对应的卡槽,硅舟后沟棒两端分别卡在两卡槽中,在硅舟后沟棒与硅舟法兰之间以及硅舟后沟棒与硅舟天板之间均连接螺钉,此时螺钉处于松动状态;
S5,观察硅舟安装完整后,将所有螺钉拧紧,完成硅舟的组装;
S6,驱动电机反转,带动法兰垫块反向移动,转轴与硅舟法兰分离后,驱动电机停机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造