[发明专利]一种散热支架及除湿机在审
申请号: | 202111485764.0 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN114087751A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 侯帅飞;向国喜;姚新祥;姚刚;何炜;黄家璟 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F13/00 | 分类号: | F24F13/00;F24F13/22;F24F3/14;F25B21/02 |
代理公司: | 北京麦宝利知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11733 | 代理人: | 张雅莉 |
地址: | 519070 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 支架 除湿机 | ||
本发明提供一种散热支架及除湿机。散热支架包括底盘,其上具有接水槽;导流机构,包括一端固定在底盘上,另一端朝向底盘上方延伸的支撑架和固定在支撑架上的导流板;所述导流板朝向接水槽延伸,且近接水槽端倾斜向下设置。本发明通过散热支架上设置导流板和接水槽,使得当半导体除湿时,冷端产生冷凝水先通过导流板引流至散热片,对散热片部分冷却降温,提高除湿效率,同时结合接水槽的设计,在高湿状态下,可形成冷凝水流动浸泡部分散热片的效应,进一步改善散热片散热,提高高湿状态下的除湿效果。
技术领域
本发明涉及除湿机技术领域,尤其涉及一种散热支架及除湿机。
背景技术
由于半导体除湿机具有冷热端温差越大,除湿效率越低的特点,因此为保证半导体除湿机除湿效率,在设计时必须及时将热端的热量迅速传递出去,保证热端的温度不至过高。目前是在半导体热端面贴以铝制肋片式散热板,并辅以散热风扇进行强制冷风流过散热面,对其进行冷却。但因半导体除湿机结构限制,散热板未被风扇覆盖部分散热效果差,从而影响除湿效果。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种散热支架及除湿机,至少用于解决现有技术中存在的散热片散热效果差的技术问题,具体地:
本发明提供一种散热支架,包括:
底盘,其上具有接水槽;
导流机构,包括一端固定在底盘上,另一端朝向底盘上方延伸的支撑架和固定在支撑架上的导流板;
所述导流板朝向接水槽延伸,且近接水槽端倾斜向下设置。
进一步可选地,所述底盘的底壁上设置分隔板,所述分隔板与分隔板一侧的底盘共同形成所述接水槽;所述的支撑架设置在接水槽侧的底盘上。
进一步可选地,所述底盘的底壁上设置挡水板,所述挡水板与分隔板两端的同一侧侧壁连接形成位于接水槽内的一端开口的集水部,所述导流板的倾斜向下端朝向所述集水部的开口设置。
进一步可选地,所述挡水板上形成有疏水孔,所述疏水孔所在的位置高于所述接水槽的底壁。
进一步可选地,两个所述挡水板之间构成安装区,所述接水槽的底壁上设置有支撑筋,所述支撑筋位于两个所述挡水板之间。
进一步可选地,所述接水槽的底壁上开设排水孔,接水槽的底壁由排水孔的远端向排水孔端的近端呈过渡倾斜向下设置。
第二方面,本发明提供一种除湿机,包括上述散热支架,还包括半导体散热片,支撑安装在所述散热支架上,所述散热支架的导流板承接所述半导体散热片的导冷片上流下的冷凝水,并将冷凝水导流至所述半导体散热片的下端进行水冷。
第三方面,本发明提供一种除湿机,包括:
上述散热支架;
半导体散热片,所述半导体散热片包括制冷片、散热片和导冷片,所述散热片和所述导冷片设置在所述制冷片的两侧,所述导冷片位于所述导流板的上侧,所述制冷片下部与两个所述挡水板密封接触,在所述制冷片与所述接水槽的底壁之间形成供冷凝水流向所述排水孔的间隙。
进一步可选地,所述制冷片上设置有淋水部,所述淋水部位于所述导冷片的下侧,所述导流板上流下的冷凝水流到所述淋水部上。
进一步可选地,所述淋水部包括导流淋水斜面,所述淋水斜面对冷凝水进行导流使冷凝水流向所述接水槽。
本发明通过散热支架上设置导流板和接水槽,使得当半导体除湿时,冷端产生冷凝水先通过导流板引流至散热片,对散热片部分冷却降温,提高除湿效率,同时结合接水槽的设计,在高湿状态下,可形成冷凝水流动浸泡部分散热片的效应,进一步改善散热片散热,提高高湿状态下的除湿效果。
附图说明
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