[发明专利]承载装置、半导体工艺设备及电流平衡方法

权利要求书

1.一种承载装置，用于半导体工艺设备中，其特征在于，所述承载装置包括：

用于承载晶圆的基座(100)，所述基座(100)设有正极模块(210)和负极模块(220)，所述正极模块(210)与正极电路(230)连接，所述负极模块(220)与负极电路(240)连接；

电流调节组件(300)，所述电流调节组件(300)与所述正极电路(230)及所述负极电路(240)分别连接；

所述电流调节组件(300)用于采集所述正极电路(230)中的第一电流信号和所述负极电路(240)中的第二电流信号，并根据所述第一电流信号和所述第二电流信号对所述正极电路(230)和所述负极电路(240)中的至少一者进行调节，以使所述第一电流信号与所述第二电流信号呈预设比例。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述电流调节组件(300)包括控制器(310)以及与控制器(310)分别连接的第一调节件(320)、第二调节件(330)、第一采集元件(340)和第二采集元件(350)；

所述第一调节件(320)和所述第一采集元件(340)串联于所述正极电路(230)，所述第二调节件(330)和所述第二采集元件(350)串联于所述负极电路(240)；

所述控制器(310)用于根据所述第一采集元件(340)采集的所述第一电流信号和所述第二采集元件(350)采集的所述第二电流信号，控制所述第一调节件(320)和所述第二调节件(330)中的至少一者进行调节，以使所述第一电流信号与所述第二电流信号呈预设比例。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述控制器(310)包括识别模块(311)、比较模块(312)和驱动模块(313)；

所述识别模块(311)与所述第一采集元件(340)及所述第二采集元件(350)分别连接，用于接收所述第一电流信号和所述第二电流信号，并将所述第一电流信号和所述第二电流信号发送给所述比较模块(312)；

所述比较模块(312)用于比较所述第一电流信号和所述第二电流信号，并将比较结果发送给所述驱动模块(313)；

所述驱动模块(313)用于在所述第一电流信号与N倍的所述第二电流信号之差不等于零时，控制所述第一调节件(320)和所述第二调节件(330)中的至少一者进行调节，以使所述第一电流信号与N倍的所述第二电流信号之差等于零。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一调节件(320)和所述第二调节件(330)均包括可调电感器。

5.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一调节件(320)和所述第二调节件(330)均包括并联设置的电感器和可调电容器。

6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，还包括：第一电极保护元件(410)和/或第二电极保护元件(420)；

所述正极模块(210)包括射频正极(211)和直流正极(212)，所述射频正极(211)连接于第一支路，所述直流正极(212)连接于第二支路，所述第一支路和所述第二支路并联且分别与所述正极电路(230)连接，所述第一电极保护元件(410)串接于所述第二支路；

所述负极模块(220)包括射频负极(221)和直流负极(222)，所述射频负极(221)连接于第三支路，所述直流负极(222)连接于第四支路，所述第三支路和所述第四支路并联且分别与所述负极电路(240)连接，所述第二电极保护元件(420)串接于所述第四支路。

7.根据权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述第一电极保护元件(410)和所述第二电极保护元件(420)均包括并联设置的电感器和电容器。