[发明专利]AI SoC芯片及其启动方法在审

专利信息
申请号: 202111487446.8 申请日: 2021-12-07
公开(公告)号: CN114357923A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 牛昕宇;蔡权雄 申请(专利权)人: 山东产研鲲云人工智能研究院有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39;G06F115/02;G06F115/08
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 高莎
地址: 250000 山东省济南市中国(山东)自*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: ai soc 芯片 及其 启动 方法
【说明书】:

发明提出的一种AI SoC芯片及其启动方法,属于芯片领域。所述AI SoC芯片包括:状态机,以及与所述状态机连接的目标模块;其中,所述状态机,用于接收目标信号,判断所述目标信号是否为第一目标信号,生成判断结果,并在所述判断结果为是时生成并发送第一响应信号至所述目标模块;所述目标模块,用于接收状态机发送的所述第一响应信号,并基于所述第一响应信号进行相应操作。本发明通过状态机判断接收到的信号是否为目标信号,当信号为目标信号时,发送相应信号至目标模块,使目标模块启动,实现了利用状态机提前配置关键IP或数据处理,以达到系统快速启动的效果,提高了启动效率。

技术领域

本发明涉及芯片领域,尤其涉及一种AI SoC芯片及其启动方法。

背景技术

随着深度学习的快速发展,AI SoC芯片已经大量应用于个人电脑、工业计算机、网络视频录像机、服务器等设备,AI SoC芯片的设计复杂程度与电路规模远超普通芯片,其中上电启动过程尤为关键,通常芯片上电启动会涉及片外电源、复位、时钟;片内初始化系统控制、电源管理以及高安全等级模式等。

芯片上电启动过程是芯片设计的重要部分,传统芯片上电启动过程流程:

1.芯片接通电源后,利用电源管理单元判断电压是否正常,若正常撤销上电复位信号;

2.芯片复位同步释放,通过IO PAD输入时钟同步片外复位信号,复位整个芯片;

3.芯片系统初始化,通过IO PAD输入决定CPU选择外部存储器(Nandflash/eMMC/SPI flash/SD卡)获取指令集,使芯片进入正常的工作状态,其中指令集内容可由用户自行定义。

其中,第3步中CPU选择外部存储器获取指令集的耗时较长,不利于整个系统方案的快速启动。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种AI SoC芯片及其启动方法,旨在解决传统上电过程第三步耗时较长,不利于整个芯片的快速启动的技术问题。

为实现上述目的,本发明提供一种AI SoC芯片,所述AI SoC芯片包括:

状态机,以及与所述状态机连接的目标模块;其中,

所述状态机,用于接收目标信号,判断所述目标信号是否为第一目标信号,生成判断结果,并在所述判断结果为是时生成并发送第一响应信号至所述目标模块;

所述目标模块,用于接收状态机发送的所述第一响应信号,并基于所述第一响应信号进行相应操作。

可选地,所述AI SoC芯片还包括:

与所述目标模块通过通信总线连接的CPU模块,以及与所述CPU模块通过通信总线连接的存储器模块;其中,

所述CPU模块,用于接收第二目标信号,基于所述第二目标信号从所述存储器模块读取相应操作指令,基于所述操作指令生成并发送第三目标信号至所述目标模块;

所述目标模块,还用于接收所述CPU模块发送的所述第三目标信号,并基于所述第三目标信号进行相应操作;

所述存储器模块,用于存储相应操作指令。

可选地,所述状态机还通过通信总线与所述CPU模块连接;

所述状态机,还用于判断所述目标信号是否为第四目标信号,生成判断结果,并在所述判断结果为是时生成并发送第二响应信号至所述CPU模块;

所述CPU模块,还用于在接收到所述第二响应信号时从所述存储器模块读取相应操作指令,基于所述操作指令生成并发送所述第三目标信号至所述目标模块。

可选地,所述目标模块包括PLL模块;其中,

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