[发明专利]一种高效可靠的电子元器件散装包装方法

权利要求书

1.一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，电子元器件散装包装包括以下步骤：

S1、电子元器件均匀粘贴在编带上；

S2、在粘贴有电子元器件编带的一侧贴附一层离型纸；

S3、电子元器件编带卷绕在卷轴(1)上，电子元器件编带离型纸一侧位于内侧；

S4、电子元器件编带卷绕完成后，电子元器件编带尾端贴附美纹胶带；

S5、将卷绕完成后的卷盘进行塑封处理；

S6、塑封完成的卷盘放置在泡沫箱体内，泡沫箱体内设置有放置槽，箱体紧贴塑封的卷盘；

S7、将装有塑封卷盘的泡沫箱放置在纸箱内，纸箱通过胶带密封；

S8、纸箱外侧进行塑封处理。

2.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，电子元器件编带卷绕高度不超过侧板(2)的高度。

3.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，卷轴(1)和侧板(2)的材质采用聚丙烯。

4.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，纸箱外侧贴附该电子元器件的属性简介。

5.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，电子元器件的属性简介位于纸箱塑封内侧。

6.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，泡沫箱体内的设置有取放槽。

7.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，电子元器件编带卷绕在卷盘后做除尘处理，除尘处理之后对卷盘进行塑封处理。

8.如权利要求1所述的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，其特征在于，美纹胶带上印刷有开启标识。