[发明专利]一种二极管封装结构及其封装工艺

说明书

本发明提供一种二极管封装结构及其封装工艺。所述二极管封装结构及其封装工艺包括：塑封体；第一料片，所述第一料片设置于所述塑封体的一侧；第二料片，所述第二料片设置于所述塑封体的一侧；跳线，所述跳线设置于所述第一料片和所述第二料片之间；芯片，所述芯片设置于所述第一料片与跳线之间。本发明提供的二极管封装结构及其封装工艺通过采用Clip工艺为单片矩阵式料片结构，芯片通过Clip搭接在第一料片另一引脚上，形成整体，Clip自身重力自然贴合在芯片和第一料片上，焊接前后的应力影响很小，并且由于铜材和焊锡使用量大，不但可以更加方便二极管的封装，而且极大的改善了矩阵式料片二极管封装前后应力变化大的弊端。

技术领域

本发明涉及二极管封装技术领域，尤其涉及一种二极管封装结构及其封装工艺。

背景技术

二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

在二级管使用时，经常需要对二极管进行封装，二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

在现有技术中，对二极管的封装多采用双片式工艺进行封装，即两片矩阵式料片结构，芯片在中间的封装结构，这种二级管封装结构对两片矩阵式料片平整度要求较高，为了让两片料片贴合更好，需要使用治具压住两片料片进行过炉焊接，焊接前后应力变化较大。

因此，有必要提供一种二极管封装结构及其封装工艺解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种二极管封装结构及其封装工艺，解决了二极管封装结构在焊接前后的应力变化大，导致芯片使用时存在潜在的质量隐患的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的二极管封装结构及其封装工艺包括：

塑封体；

第一料片，所述第一料片设置于所述塑封体的一侧；

第二料片，所述第二料片设置于所述塑封体的一侧；.

跳线，所述跳线设置于所述第一料片和所述第二料片之间；

芯片，所述芯片设置于所述第一料片与跳线之间。

优选的，所述第一料片和所述第二料片均采用纯平面式设计，表面无弯折。

优选的，所述第一料片上开设有用于减少折弯成型拉扯力对所述芯片造成损伤的异形和穿通口。

优选的，所述第一料片和第二料片的末端设置有防水沟，用于阻挡所述第一料片与第二料片和胶体之间有水渗入。

一种二极管的封装工艺，包括以下步骤：

S1：组件生产，铜带通过高速冲床和模具冲切，同时生产出铜料片和跳线；

S2：组件装配，采用全自动一体机进行装配，将铜料片、跳线、芯片和锡膏自动组装在一起，形成矩阵式料片，再经过隧道炉烧结，再经过压机模具对矩阵式料片塑封；

S3、工艺处理，对经过压机模具对料片塑封后，对料片金属表面处理，切脚成型，然后形成二极管。

与相关技术相比较，本发明提供的二极管封装结构及其封装工艺具有如下有益效果：

本发明提供一种二极管封装结构及其封装工艺，采用Clip工艺为单片矩阵式料片结构，芯片通过Clip搭接在第一料片另一引脚上，形成整体，Clip自身重力自然贴合在芯片和第一料片上，焊接前后的应力影响很小，并且由于铜材和焊锡使用量大，导电散热效果更好，不但可以更加方便二极管的封装，而且极大的改善了矩阵式料片二极管封装前后应力变化大的弊端。

附图说明