[发明专利]复合工件以及其制造方法、装置和用途

权利要求书

1.一种复合工件，包括：衬底本体，其例如特别是晶片；以及至少一个第一涂层组；

其中，所述衬底本体包括至少一个第一表面和至少一个第二表面；

其中，所述衬底本体的所述第一表面的至少部分区域呈凸形，所述衬底本体的所述第二表面的至少部分区域呈凹形，以及其中，由于所述第一和第二表面呈弯曲状，所述复合工件，特别是所述衬底本体，具有弓度，所述弓度的绝对值介于0.1μm至50μm之间；以及

其中，至少所述衬底本体的所述第一表面的至少部分区域涂布有所述第一涂层组。

2.根据权利要求1所述的复合工件，

其中，所述第一涂层组的特征在于：

(i)其包括抗反射涂料，其中，特别地所述抗反射涂料包括钛；

(ii)其包括：(a)Si₃N₄、ZrO₂、Ta₂O₅、HfO₂、Nb₂O₅、TiO₂、SnO₂、铟锡氧化物、ZnO₂、AlN、包含其中至少一种的混合氧化物、或包含其中至少一种的混合氧化物氮化物；(b)ZrO₂、Ta₂O₅、HfO₂、Nb₂O₅、TiO₂、或包含其中至少一种的混合氧化物；和/或(c)SiO₂、MgF₂和包含SiO₂和另一种氧化物的混合氧化物，优选包含SiO₂的混合氧化物；

(iii)其通过气相沉积和/或溅射工艺涂覆或能够涂覆至所述衬底本体上；

(iv)其是无定形的；

和/或

(v)其厚度小于或等于400nm、小于或等于350nm、小于或等于300nm、小于或等于250nm、小于或等于200nm、小于或等于150nm、小于或等于100nm或小于或等于50nm，和/或大于或等于50nm、大于或等于100nm、大于或等于150nm、大于或等于200nm、大于或等于250nm或大于或等于300nm；

其中，只有所述衬底本体的第一表面涂布有所述第一涂层组；

和/或

其中，所述衬底本体的第二表面未涂布所述第一涂层组。

3.根据前述权利要求中任一项所述的复合工件，

其中，所述衬底本体包括玻璃；

和/或

其中，所述衬底本体的厚度为：

(i)小于或等于2mm、小于或等于1.5mm、小于或等于1mm、或小于或等于0.5mm；

(ii)大于或等于0.05mm、大于或等于0.07mm、大于或等于0.1mm、大于或等于0.3mm、大于或等于0.5mm、或大于或等于1mm；

和/或

(iii)介于0.05mm至2mm之间、介于0.07mm至2mm之间、介于0.1mm至2mm之间、介于0.3mm至2mm之间、介于0.3mm至1.5mm之间、或介于0.3mm至1mm之间。

4.根据前述权利要求中任一项所述的复合工件，

(i)其中，所述衬底本体的已涂布的第一表面的强度，特别是表面强度，大于或等于所述衬底本体的未涂布的第二表面的强度；

(ii)其中，所述第二表面承受的力比所述第一表面大；

和/或

(iii)其中，所述衬底本体的第一和/或第二表面的强度大于或等于100MPa、150MPa、200MPa或250MPa和/或小于或等于1000MPa、500MPa、400MPa、300MPa或200MPa。