[发明专利]一种显示面板制作方法及显示面板在审
申请号: | 202111491103.9 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN114188367A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 向昌明 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李晨幼 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
本申请公开了一种显示面板制作方法及显示面板,涉及显示技术领域,本申请所提供的技术方案采用了具有第一侧部的保护膜,在保护膜贴覆时,第一侧部朝向于非显示区域,呈在靠近非显示区域的方向上背离于驱动基板延伸的阶梯形状。这一特殊形状使得导电金属膜层在沉积时难以在第一侧部的轮廓面上形成连贯的膜层,还降低了对应处于第一侧部下方导电金属膜层的厚度,进而提升了沉积于保护膜表面的导电金属膜层与沉积于驱动基板非显示区域上的导电金属膜层之间的隔断性,避免保护膜剥离时带动沉积于驱动基板非显示区域上的导电金属膜层剥离。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言,尤其涉及一种显示面板制作方法及显示面板。
背景技术
随着电子显示产品的发展,消费者对产品视觉感官的追求越发强烈。所以,相关技术方案当中逐渐出现了一些适用于提供窄边框显示面板的技术方案。针对于窄边框的显示面板,目前主要采用的技术手段包括背面绑定,具体是通过将绑定区转移至基底的背部,使外部电路与背部的绑定区相连接,进而达到缩小边框区域的目的。其中,在背面绑定的部分制程中,会在基底的侧部形成侧部导线。现有的侧部导线成型手段可以分为银浆转印和沉积导电金属膜层两种方式。
在沉积导电金属膜层而形成侧部导线之前,需要在驱动基板显示区域贴覆盖保护膜,以保护显示区域。当保护膜被剥离时,沉积于保护膜表面的导电金属膜层会牵动沉积于驱动基板非显示区域上的导电金属膜层,进而造成沉积于驱动基板非显示区域上的导电金属膜层的剥离。
发明内容
综上所述,本申请所要解决的技术问题是:提供一种显示面板制作方法,其在剥离保护膜时,沉积于驱动基板非显示区域的导电金属膜层剥离风险较低。
而本申请为解决上述技术所采用的技术手段是:
第一方面,本申请提供了一种显示面板制作方法,包括:
提供一驱动基板,所述驱动基板具有显示区域和至少设置于所述显示区域一侧外的非显示区域;
在所述驱动基板上贴覆保护膜,其中,所述保护膜覆盖所述显示区域,所述保护膜朝向于所述非显示区域一侧的侧部为第一侧部,所述第一侧部呈在靠近所述非显示区域的方向上背离于所述驱动基板延伸的阶梯形状;
在所述驱动基板上沉积导电金属膜层,并剥离所述保护膜以去除所述导电金属膜层沉积于所述保护膜上的部位,从而形成处于所述非显示区域中的绑定导线。
可选地,在本申请部分实施例中,所述保护膜为由多层覆盖层依次层叠而形成的层叠结构,在背离于所述驱动基板的方向上,后一所述覆盖层限定出所述第一侧部的部位凸出于前一所述覆盖层限定出所述第一侧部的部位。
可选地,在本申请部分实施例中,至少存在两层彼此相邻的所述覆盖层满足关系:在背离于所述驱动基板的方向上,后一所述覆盖层限定出所述第一侧部的部位凸出于前一所述覆盖层限定出所述第一侧部的部位20um至30um。
可选地,在本申请部分实施例中,最靠近所述驱动基板的覆盖层为胶黏层,和/或至少存在一层所述覆盖层为聚酰亚胺层。
可选地,在本申请部分实施例中,所述驱动基板包括衬底和至少设置于所述衬底一面上的薄膜晶体管层,所述薄膜晶体管层背向于所述衬底的一面上设置有平坦层,所述平坦层延伸至非显示区域的部位上形成有凹陷结构。
可选地,在本申请部分实施例中,所述凹陷结构为沟槽,所述沟槽的截面形状为弓形、梯形、矩形中的任意一种或者任意几种的组合。
可选地,在本申请部分实施例中,所述沟槽的数量为多道,并且多道所述沟槽沿靠近所述显示区域至远离所述显示区域的方向依次排布。
可选地,在本申请部分实施例中,所述绑定导线自所述驱动基板正面经过所述驱动基板的侧面,而延伸至所述驱动基板的背面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL华星光电技术有限公司,未经TCL华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111491103.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的