[发明专利]一种共晶贴装设备

说明书

本发明涉及一种共晶贴装设备，包括机架平台、供料平台，包括第一贴装头，所述第一贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第一贴装头用于拾取元件，并贴装元件；第二贴装头，所述第二贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件，并将元件进行运送；调整平台，所述调整平台可相对所述机架平台做X向和Y向运动，并可做旋转运动，所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装；共晶平台，所述共晶平台可相对所述机架平台做Y向运动，并可做旋转运动，所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接。本发明能够实现贴装和共晶，有效保证共晶质量，提高作业效率。

技术领域

本发明涉及一种共晶贴装设备。

背景技术

现有技术中，将电子元件与基板共晶贴装大多是先通过贴装设备将元件贴装到基板上，再通过共晶设备将二者共晶焊接。此种先贴装再共晶的工作方式存在的不足之处在于，一是需分别通过贴装和共晶设备完成，设备导入购置成本增加；二是两个设备占地面积增加，使用成本增加；三是两个设备中间有传输，在传输过程中贴装存在偏移风险，造成共晶残次品，影响共晶质量。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种共晶贴装设备，能够实现贴装和共晶，有效保证共晶质量，提高作业效率。

实现本发明目的的技术方案：

一种共晶贴装设备，包括机架平台、供料平台，供料平台设置于机架平台上，还包括：

第一贴装头，所述第一贴装头安装在所述机架平台上，所述第一贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第一贴装头用于拾取元件，并贴装元件；

第二贴装头，所述第二贴装头安装在所述机架平台上，所述第二贴装头可相对所述机架平台做X向和Z向运动，所述第二贴装头用于从所述供料平台拾取元件，并将元件进行运送；

调整平台，所述调整平台安装在所述机架平台上，所述调整平台可相对所述机架平台做X向和Y向运动，并可做旋转运动，所述第一贴装头由所述调整平台上拾取元件进行贴装；

共晶平台，所述共晶平台安装在所述机架平台上，所述共晶平台可相对所述机架平台做Y向运动，并可做旋转运动，所述共晶平台用于元件贴装和共晶焊接，所述共晶平台设有加热装置。

进一步地，包括元件倒装装置，所述元件倒装装置安装在所述机架平台上，所述元件倒装装置可相对所述机架平台做Y向和Z向运动，所述元件倒装装置可将元件进行翻转，用于将元件倒置贴装。

进一步地，第一贴装头的下部设有第一吸嘴，所述第一吸嘴用于拾取并贴装元件。

进一步地，第一贴装头Z向设有第一视觉识别装置，所述第一视觉识别装置用于识别所述第一吸嘴所需到达的目标位置。

进一步地，第一贴装头设有加热装置，所述加热装置用于对第一吸嘴拾取的元件进行加热，所述加热装置设有加热线圈，所述加热线圈位于所述第一贴装头的下部。

进一步地，第一贴装头Z向设有距离传感器，所述距离传感器用于检测第一吸嘴与共晶平台上目标位置之间的距离。

进一步地，第二贴装头的下方设有第二吸嘴，所述第二吸嘴用于拾取元件；第二贴装头设有第一旋转电机，所述第二吸嘴安装在所述第一旋转电机轴上。

进一步地，第二贴装头设有第二视觉识别装置，所述第二视觉识别装置用于识别所述第二吸嘴所需到达的目标位置。

进一步地，元件倒装装置设有第三吸嘴和第二旋转电机，所述第三吸嘴设置于吸嘴座板上，所述吸嘴座板与所述第二旋转电机轴连接，第二旋转电机轴旋转可带动第三吸嘴进行翻转。

进一步地，元件倒装装置和供料平台之间设有底镜识别装置，所述底镜识别装置用于对第二贴装头的位置进行识别。

本发明具有的有益效果：