[发明专利]多层板的通孔填孔制作工艺

说明书

本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。

技术领域

本发明涉及多层板的制作，具体涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺。

背景技术

现有多层板产品多为盲孔及POFV设计，盲孔设计底部必须有挡pad，随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高精度的要求，挡pad的存在会影响产品布线，严重制约空间的利用率；而机械钻孔结合POFV工艺又会影响产品的信赖性及铜厚均匀性，不利于细密线路的制作。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种多层板的通孔填孔制作工艺，该制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：

步骤1：开料与烘烤：裁切一定尺寸的基板，放于烘箱中烘烤，所述基板为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层以及两个分别压合于该内绝缘层正、反两面的内铜箔层；

步骤2：内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；

步骤3：双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板，所述四层板依次设置外铜箔层、外绝缘层、内铜箔层、内绝缘层、内铜箔层、外绝缘层和外铜箔层；

步骤4：机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；

步骤5：PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；

步骤6：第一次外层线路：将步骤5处理后的四层板双面覆盖干膜，并对其中一面干膜的通孔位置开窗而便于后续镀铜，另一面干膜保持完整，通孔形成类盲孔；

步骤7：填孔电镀：将类盲孔进行电镀处理而使类盲孔用铜填满，实现层间导通，电镀好后去除双面残留的干膜；

步骤8：研磨：将步骤7处理后的四层板通过八轴研磨机将凸起的铜去除而使得孔内的铜与板面齐平；

步骤9：二次镀铜：对研磨后的四层板再次镀铜，增加外铜箔层的厚度使之符合工艺要求；

步骤10：第二次外层线路：对增厚后的外铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成外层线路的制作。

优选地，上述步骤2和10中的制作线路具体包括以下工序：

(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化；

(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上，其中压膜时工艺参数如下：温度为110±2℃、线速为1.8±0.2m/min、压力为6±0.2kg/cm²；

(3)曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上，其中，曝光时能量格为6±1；