[发明专利]一种对闭斜结构交点装配孔的制孔方法有效

专利信息
申请号: 202111493522.6 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114029531B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 杨建宏;韩麦叶;马国鹏;梁国栋;白黎明 申请(专利权)人: 中航西安飞机工业集团股份有限公司
主分类号: B23B47/28 分类号: B23B47/28
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710089*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 交点 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种对闭斜结构交点装配孔的制孔方法,该闭斜结构位于狭小空间内,含有交点接头和装配体,在交点接头和装配体上需要制作多个同轴的交点装配孔,交点接头的下表面与装配体的上表面贴合对接,已知该闭斜结构的设计数模,其特征在于包含以下内容:1)根据闭斜结构的设计数模制作钻模结构,该钻模结构含有正钻模板和反钻模板,正钻模板和反钻模板镜像对称且基准相同,在正钻模板和反钻模板上分别设有镜像同轴的与闭斜结构交点装配孔匹配的多个钻模孔和定位孔;2)在保证基准相同的情况下,用反钻模板贴合在交点接头下表面上,根据反钻模板上的定位孔在交点接头下表面上制作第一定位孔;3)在装配型架上,将交点接头与装配体预装配,根据交点接头上的第一定位孔在装配体上制作第二定位孔;4)将预装配的交点接头与装配体分解,将交点接头置于开敞位置,再将反钻模板贴合在交点接头的下表面,将反钻模板上的定位孔与交点接头上的第一定位孔定位连接,根据反钻模板上的钻模孔在交点接头上制孔;5)将正钻模板贴合在装配体上表面,通过正钻模板上的定位孔与装配体上的第二定位孔定位连接,根据正钻模板上的钻模孔在装配体上制孔即可。

2.如权利要求1所述的对闭斜结构交点装配孔的制孔方法,其特征在于,根据反钻模板上的钻模孔在交点接头上使用自动进给钻制孔。

3.如权利要求1或2所述的对闭斜结构交点装配孔的制孔方法,其特征在于,根据正钻模板上的钻模孔在装配体上使用自动进给钻制孔。

4.如权利要求3所述的对闭斜结构交点装配孔的制孔方法,其特征在于,在正钻模板和反钻模板的镜像面一侧设有支撑块,支撑块的表面在正钻模板和反钻模板的镜像面上。

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