[发明专利]切割方法及切割装置

权利要求书

1.一种切割方法，用于对表面为异形面的待切割工件进行切割，其特征在于，包括以下步骤：

在所述待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量所述待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc，其中，所述c点位于所述切割路径上，所述a点与所述c点在第二方向上的距离，等于所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离，所述预设平面为水平面，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向；

计算Zc是否等于(Za+Zb)/2；

若否，则同步缩短所述a点与所述c点、所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离，并重新测量所述a点、所述b点、所述c点与所述预设平面之间的距离；

若是，则以所述a点与所述b点连线的法线方向作为所述截面内的切割方向对所述待切割工件进行切割。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述同步缩短所述a点与所述c点、所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离的步骤中，每次缩短的距离不大于1毫米。

3.一种切割装置，其特征在于，采用如权利要求1至2任一项所述的切割方法对所述待切割工件进行切割，所述切割装置包括：

测距机构，用于在所述待切割工件的垂直于切割路径方向上的截面内，沿第一方向测量所述待切割工件表面的a点、b点、c点与预设平面之间的距离，分别记为Za、Zb、Zc；

数据处理组件，用于接收所述测距机构的测量数据，并计算Zc是否等于(Za+Zb)/2；

切割机构，用于对所述待切割工件进行切割；以及

控制器，分别与所述测距机构、所述数据处理组件和所述切割机构电连接；

其中，当所述数据处理组件的计算结果为否时，所述控制器控制所述测距机构同步缩短所述a点与所述c点、所述b点与所述c点在所述第二方向上的距离，并重新测量所述a点、所述b点、所述c点与所述预设平面之间的距离，所述预设平面为水平面，所述第一方向为竖直方向，所述第二方向为水平方向；

当所述数据处理组件的计算结果为是时，所述控制器控制所述切割机构以所述a点与所述b点连线的法线方向作为所述截面内的切割方向对所述待切割工件进行切割。

4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括安装座、切割头以及沿所述切割路径方向设置的机架，所述切割头安装于所述安装座，所述安装座与所述机架滑动连接，以带动所述切割头沿所述切割路径方向移动并对所述待切割工件进行切割。

5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述切割头为激光切割头，所述激光切割头用于发射激光束以对所述待切割工件进行切割。

6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括光束调节件，所述光束调节件与所述安装座活动连接，且所述光束调节件设于所述激光束的照射路径上以反射所述激光束。

7.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述测距机构安装于所述安装座，以使所述测距机构能够随所述安装座同步移动。

8.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述测距机构包括激光测距仪或超声波测距仪。