[发明专利]手持式射频微波组件点焊工装

说明书

本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。

技术领域

本发明属于微组装技术领域，具体涉及一种手持式射频微波组件点焊工装。

背景技术

平行微隙焊(Parallel Gap Welding，简称微隙点焊，微点焊，点焊)，是电阻焊的一种。射频、微波及混合电路微组装时，点焊金丝/金带的技术主要为电阻焊，需要点焊键合金丝或金带，焊接时，先将金丝或金带裁剪为小段金丝或小段金带，手持镊子小心夹取小段金丝或小段金带，并将小段金丝或小段金带弯成弧形进行点焊，点焊后还需手持镊子适当用力将焊接好的引线拉断完成焊接。

由于微波/射频组件尺寸较小，芯片焊接空间小，微组装应用的引线密度大，结构复杂；小段金丝或小段金带的长度为毫米级，长度甚至为0.2毫米、0.1毫米等，长度短；同时，小段金丝的直径或小段金带的厚度为微米级，例如50微米、150微米等。因此，要求的精度和操作控制难度都很大，该操作对人员和镊子的要求都较高，镊子太尖会损伤金丝/金带，太钝又不好夹取金丝/金带。操作人员点焊时需要一直用力夹住金丝/金带，用力不够金丝/金带会脱落，用力太大又可能会损伤金丝/金带，操作过程中手和胳膊很容易出现疲劳。

目前这种繁琐而效率较低的纯手工点焊操作，具有：点焊过程镊子对金丝/金带的夹取损伤、引线弧度成形控制难度大、点焊效率较低等技术难题，已成为阻碍微组装产能发展的重要瓶颈。

发明内容

本发明实施例提供一种手持式射频微波组件点焊工装，旨在避免点焊过程中工具及人员操作不当对金丝或金带造成损伤、引线弧度成型控制难度大、点焊效率低等技术难题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种手持式射频微波组件点焊工装，包括：引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于所述引线筒的第一端，具有与所述引线孔同轴的出线孔，所述出线孔的内径小于所述引线孔的内径；绕线轴转动连接于所述引线筒的第二端，且其轴线与所述引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，所述支撑件与所述控制件沿所述引线筒轴线对称设置，所述支撑件固定于所述引线筒上，所述控制件活动连接于所述引线筒上，且具有沿所述引线筒径向向所述支撑件方向移动的自由度，以压紧通过所述支撑件与所述控制件之间的引线。

在一种可能的实现方式中，所述控制机构还包括弹簧及受压形变的导引管，所述弹簧的两端分别套装在所述支撑件和所述控制件上；所述导引管夹持于所述弹簧的相邻螺旋段之间，且与所述弹簧的弹力方向正交；所述控制件向所述支撑件方向移动，挤压所述弹簧，以压紧穿过所述导引管的引线，所述支撑件退回，所述弹簧复位，以松开穿过所述导引管的引线。

在一种可能的实现方式中，所述导引管为热塑管。

在一种可能的实现方式中，所述支撑件包括紧固柱以及与所述紧固柱相连的限位柱，所述紧固柱螺纹连接于所述引线筒的螺纹孔内，所述限位柱伸入所述引线筒内，且穿设于所述弹簧的一端。

在一种可能的实现方式中，所述控制件包括依次相连的外控制头、滑动柱、内限位盘及连接柱，所述滑动柱与所述引线筒上的导向孔滑动配合，所述外控制头限位于所述导向孔的外侧，所述内限位盘限位于所述导向孔的内侧，所述弹簧的一端套装于所述连接柱上。

在一种可能的实现方式中，所述外控制头设有内螺纹孔，其与所述滑动柱螺纹连接。