[发明专利]一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液及其制备方法与应用在审
申请号: | 202111496287.8 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114182258A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 周煜;黄建东;章晓冬 | 申请(专利权)人: | 上海天承化学有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;H05K3/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 边人洲 |
地址: | 201515 上海市金山区金山*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 表面 蚀刻 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液按质量分数计由以下原料组成:
2.根据权利要求1所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液按质量分数计由以下原料组成:
3.根据权利要求1或2所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述卤化盐与有机酸类化合物的质量比为1:(20-210)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述有机溶剂包括正丙醇、正丁醇、丙二醇、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙二醇丁醚或三乙二醇丁醚中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述卤化盐包括氯化盐;
优选地,所述氯化盐包括氯化钠、氯化钾或氯化铜中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述有机酸类化合物包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、异丙酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、2-羟基丁二酸、亚甲基丁二酸或氨基酸中的任意一种或至少两种的组合;优选己二酸、丙酸和氨基酸的组合。
7.根据权利要求6所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述氨基酸包括甘氨酸和蛋氨酸。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液,其特征在于,所述缓蚀剂包括苯并三氮唑、4-甲基苯并三氮唑、四唑、2-氨基四唑、甲基四唑或2-氨基噻唑中的任意一种或至少两种的组合,优选为苯并三氮唑与4-甲基苯并三氮唑的组合。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
将卤化盐、有机酸类化合物、有机溶剂、缓蚀剂以及部分去离子水混合,随后加入硫酸,溶解完全后,加入双氧水并添加剩余的去离子水,溶解完全,得到所述铜及铜合金表面粗化蚀刻液。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的铜及铜合金表面粗化蚀刻液在制备印刷线路板中的应用。
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