[发明专利]一种IP66级密封方式的短路帽在审
| 申请号： | 202111496699.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114024181A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘志龙;丁贇;周庆;程浩;周军;石玲玉;曾晓红 | 申请（专利权）人： | 上海西艾爱电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/08 | 分类号： | H01R31/08;H01R4/02;H01R13/504;H01R13/52 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 林志豪 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ip66 密封 方式 短路 | ||
1.一种IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，包括：
外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；
零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座，且伸入所述容置空间内；
短接片，所述短接片设于所述容置空间内，所述短接片分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。
2.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座位于其圆周方向设有若干凹槽，所述外壳位于其圆周方向设有若干卡扣，若干所述卡扣分别与若干所述凹槽卡扣连接。
3.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子沿所述基座的圆周方向分布。
4.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座与所述外壳之间设有至少一密封圈。
5.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座远离所述外壳的一侧设有标签。
6.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外壳的一侧设有三凸起，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿三所述凸起。
7.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外壳的一侧设有若干凸条，若干所述凸条呈网格状设置。
8.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座靠近所述外壳的一侧设有若干凸柱，若干所述凸柱沿所述容置空间的圆周方向设置。
9.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述短接片上设有两第一触头，两所述第一触头分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。
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