[发明专利]带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器在审
| 申请号： | 202111498429.4 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114361890A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 洪宏 | 申请（专利权）人： | 安徽迈凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/52;H01R13/502 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 刘寒冰 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 混合 介质 支撑 结构 射频 同轴 连接器 | ||
1.带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，包括外壳(1)，所述外壳(1)的内部安装有安装件(2)，所述安装件(2)的一侧安装有移动块(8)，所述安装件(2)的内部安装有导体(11)，所述安装件(2)的内部安装有支撑件(3)，其特征在于：
所述支撑件(3)的一侧安装有移动件(4)，所述移动件(4)包括伸入杆(41)和移动件(43)，所述移动件(43)的一侧安装有驱动件(5)，所述驱动件(5)滑动连接于安装件(2)的内部，所述移动件(43)与驱动件(5)之间连接有齿轮(7)，所述移动块(8)的内部安装有弹出块(82)，所述弹出块(82)滑动连接于移动块(8)的内部，所述移动块(8)在移动固定的同时驱动驱动件(5)移动，而驱动件(5)移动的同时驱动移动件(4)脱离支撑件(3)，而移动件(43)伸入移动块(8)内。
2.根据权利要求1所述的带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述支撑件(3)的内部对应伸入杆(41)的位置开设有圆孔(31)，所述伸入杆(41)贯穿支撑件(3)，所述移动件(4)还包括圆孔(42)，所述圆孔(42)开设于移动件(4)的内部。
3.根据权利要求1所述的带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述驱动件(5)的顶部安装有延伸块(51)，所述安装件(2)的内部开设有移动槽(21)，所述延伸块(51)滑动连接于移动槽(21)的内部，且移动槽(21)的内部安装有第一弹簧(6)。
4.根据权利要求1所述的带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述驱动件(5)的内部开设有第二旋转槽(52)，所述第二旋转槽(52)的顶部开设有第二齿槽(53)，所述移动件(43)的内部开设有第一旋转槽(432)，且第一旋转槽(432)的底部开设有第一齿槽(431)。
5.根据权利要求1所述的带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述移动块(8)的内部安装有橡胶块(81)，所述橡胶块(81)的外表面向外部鼓起。
6.根据权利要求1所述的带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述弹出块(82)的底部横截面形状为等腰三角形小，所述弹出块(82)的一侧安装有滑块(821)，所述移动块(8)的内部开设有滑槽(83)，所述滑块(821)在滑槽(83)的内部滑动，所述弹出块(82)的顶部安装有第二弹簧(9)。
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