[发明专利]一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该粘接剂包括环氧树脂、苯氧树脂、茚低聚物、填料、固化剂；以质量份数计，环氧树脂为20~60份，苯氧树脂为20~30份，茚低聚物为5~10份，填料为15~30份，固化剂为1~5份。本申请还提供了一种芯片键合膜及其制备方法。本申请提供的粘接剂以环氧树脂、苯氧树脂和茚低聚物作为可固化基质，改善粘接剂固化后的热应力，使其制备芯片键合膜在温度变化的过程中不宜发生翘曲，减少基于该芯片键合膜的半导体器件在生产制造过程中的分层、断裂。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法。

背景技术

随着半导体封装的高功能化和半导体封装内部的高密度安装化，芯片键合膜（DieAttach Film, DAF）在半导体封装中的使用频率逐渐增加。作为半导体器件中的芯片和支架、芯片和芯片之间的粘接材料，DAF的机械强度、粘接强度、耐热及导热性能的好坏直接影响半导体器件的可靠性，在整个半导体器件的粘接材料中占有重要地位。

在半导体器件的生产制造过程中，为了评价、分析和提高半导体器件的环境适应性，常需要对半导体器件进行冷热冲击实验。该实验通过对半导体器件施加周期性瞬变的冷热温度循环，试验其所能承受的因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。在该实验中，堆叠的芯片和DAF极易产生应力集中，进而导致芯片和DAF发生分层、断裂。而随着半导体器件向微型化、高效化发展，半导体器件中所采用的晶圆的厚度与日俱减、堆叠的芯片的数量不断增加，导致堆叠设置的芯片和DAF在冷热冲击实验中更易发生翘曲，进而更易发生芯片和DAF的分层、断裂。

发明内容

本申请实施例提供一种粘接剂，改善粘接剂固化后的热应力，提高粘接剂固化后的粘接性能。

另一目的，本申请实施例提供一种芯片键合膜。

再一目的，本申请实施例还提供一种芯片键合膜的制备方法。

本申请的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供一种粘接剂，包括环氧树脂、苯氧树脂、茚低聚物、填料、固化剂；以质量份数计，环氧树脂为20~60份，苯氧树脂为20~30份，茚低聚物为5~10份，填料为15~30份，固化剂为1~5份；

其中，茚低聚物的化学结构式为：

其中，n，m为整数，且1≤n≤10，1≤m≤6。

可选的，在本申请的一些实施例中，以质量份数计，环氧树脂为45~50份，苯氧树脂为25~30份，茚低聚物为8~10份，填料为20~25份，固化剂为2~3份。

可选的，在本申请的一些实施例中，环氧树脂包括双酚环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、萘环环氧树脂；双酚环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、萘环环氧树脂的质量比为1：1~2：0.25~0.67。

可选的，在本申请的一些实施例中，双酚环氧树脂的环氧当量为160~180g/eq；和/或

聚氨酯改性环氧树脂的环氧当量为210~250g/eq。

可选的，在本申请的一些实施例中，双酚环氧树脂选自于双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的一种或多种。

可选的，在本申请的一些实施例中，固化剂选自于双氰胺、萘酚类固化剂、酚醛树脂中的一种或多种。

可选的，在本申请的一些实施例中，粘接剂还包括促进剂，以质量份数计，促进剂为0.1~0.5份。

第二方面，本申请实施例还提供一种芯片键合膜，利用第一方面的粘接剂制备得到。

第三方面，本申请还提供一种芯片键合膜的制备方法，包括：