[发明专利]一种显示基板和显示装置在审
申请号: | 202111498970.5 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN114203784A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 董甜 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:阵列排布的子像素、多条数据线和多条电源线;至少一个子像素包括:驱动电路;所述驱动电路包括:晶体管和存储电容;所述存储电容包括:相对设置的第一电极和第二电极,所述显示基板包括:基底以及依次叠设在所述基底上的半导体层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层;
所述半导体层包括:至少一个驱动电路中的晶体管的有源层;
所述第一金属层包括:存储电容的第一电极;
所述第二金属层包括:存储电容的第二电极;
电源线;所述电源线包括:至少一个相互连接的子电源线,所述子电源线与子像素连接,且位于所述子像素所在的区域内,至少一个子电源线至少包括三个电源部:第一电源部,第二电源部,第三电源部;所述第二电源部连接所述第一电源部和所述第三电源部;所述数据线与所述第一电源部和所述第三电源部延伸方向平行设置。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述数据线位于所述第四金属层。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,对于至少一个驱动电路,存储电容的第二电极设置为写入电源信号,所述电源信号为子电源线的信号。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:第四绝缘层和第五绝缘层,所述第四绝缘层设置在所述第三金属层和所述第四金属层之间,所述第五绝缘层设置在所述第四金属层远离所述基底的一侧,所述第四金属层还包括:连接电极;
所述第五绝缘层设置有暴露出连接电极的过孔,所述第四绝缘层设置有暴露出第三金属层的过孔;所述暴露出第三金属层的过孔在所述基底上的正投影与所述连接电极在基底上的正投影至少部分重叠。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述连接电极的延伸方向与所述第一电源部的延伸方向平行设置。
6.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述暴露出第三金属层的过孔与所述暴露出连接电极的过孔的虚设连接线的延伸方向平行于数据线延伸方向。
7.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述暴露出连接电极的过孔在基底上的正投影与所述暴露出第三金属层的过孔在基底的正投影至少部分重叠。
8.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一电源部的虚拟延长线穿过所述暴露出连接电极的过孔。
9.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述第一电源部的虚拟延长线穿过所述暴露出第三金属层的过孔。
10.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层设置在第三金属层和半导体层之间,所述第四绝缘层设置在第三金属层和第四金属层之间;
所述第四绝缘层开设有暴露出第三金属层的过孔,所述数据线通过暴露出第三金属层的过孔与第三金属层连接,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层开设有暴露出半导体层的过孔。
11.根据权利要求10所述的显示基板,其特征在于,所述暴露出第三金属层的过孔在基底上的正投影与所述暴露出半导体层的过孔在基底上的正投影至少部分重叠。
12.根据权利要求10所述的显示基板,其特征在于,所述第三电源部的虚拟延长线穿过所述暴露出半导体层的过孔。
13.根据权利要求10所述的显示基板,其特征在于,所述第三电源部的虚拟延长线穿过所述暴露出第三金属层的过孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的