[发明专利]一种具有抗菌修复作用的祛痘配方、祛痘贴及其制备方法

说明书

本发明公开了一种具有抗菌修复作用的祛痘配方、祛痘贴及其制备方法，所述具有抗菌修复作用的祛痘配方包括：功能性物质0.11‑6份，水胶体组份94‑99.99份，其中功能性物质为具有抗炎杀菌及修复作用的依克多因和SOD，所述水胶体组份包括羧甲基纤维素钠10‑50份，聚乙烯醇10‑20份、甘油15‑25份、液体石蜡30‑50份、水10‑50份。本发明中的祛痘配方和祛痘贴含有的功能物质皮肤无刺激作用，成分简单安全无毒副性，并起到阻隔细菌、抗炎症和修复的作用，能够有效促进创口愈合，修复并保护创口防止感染，减少黑色素沉积。该发明物可用于制造可同皮肤直接接触的产品。

技术领域

本发明涉及一种祛痘贴，具体涉及一种具有抗菌修复作用的祛痘配方、祛痘贴及其制备方法。

背景技术

随着化妆品行业的持续发展，消费者使用化妆品的种类增多且更换频率提高，皮肤接触刺激物的频率同步增加；同时，在生活、饮食和作息不规律的影响下，出现各类皮肤炎症问题的人群激增。其中，痤疮(俗称青春痘)多发于人的脸部、胸口和背部，有白头粉刺、黑头粉刺、脓包痘痘和结节性痘痘等多种类型，已经成为明显困扰消费者的一类慢性炎症性皮肤问题。痤疮的发生与皮脂分泌过多、毛囊皮脂腺导管堵塞、细菌感染和炎症反应等因素密切相关，如何调理肌肤的水油平衡状态、抑制细菌繁殖，以实现有效祛痘，是行业内亟需解决的重要问题。

目前市面上流行的祛痘产品存在以下问题：

1、易引起皮肤过敏，对皮肤刺激性大；

2、加入了化学抑菌剂，破坏了皮肤表层的有益菌群；

3、使用了多组植物组分，不仅成本较高；且植物提取物组分复杂，活性物成分稳定性较差，难以实现长期稳定的即时性祛痘的效果。

因此，急待研发出一款祛痘效果好、过敏率低且刺激性极小的祛痘产品。

发明内容

[技术问题]

现有祛痘产品易引起皮肤过敏，加入化学抑菌剂，或植物组分成本高、稳定性差等问题。

[技术方案]

本发明的目的在于提供一种具有抗菌修复作用的祛痘贴，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述的目的，本发明首先提供以下技术方案：

一种具有抗菌修复作用的祛痘配方，由以下重量份的原料制成：功能性物质0.01-6份，水胶体组份94-99.89份，其中功能性物质为依克多因和SOD。

在本发明的一种实施方式中，所述依克多因和SOD的质量比为(0.01-5)：(0.1-4)，优选为(1-4)：(0.5-2)。

在本发明的一种实施方式中，所述水胶体组份由以下重量份的原料混合而成：羧甲基纤维素钠10-50份，聚乙烯醇10-20份、甘油15-25份、液体石蜡30-50份、水10-50份。

在本发明的一种实施方式中，所述祛痘配方优选包括：以重量份计，4份依克多因、1份 SOD、35份羧甲基纤维素钠、10份聚乙烯醇、15份甘油和25份液体石蜡。

本发明的第二个目的是提供一种具有抗菌修复作用的祛痘贴，所述祛痘贴以上述祛痘配方为有效成分，以PE膜或PU膜或PET膜为卷材。

本发明的第三个目的是提供上述具有抗菌修复作用的祛痘贴的制备方法，所述方法包括以下步骤：将羧甲基纤维素钠和聚乙烯醇在95℃纯水中充分溶解，冷却至70℃加入甘油，液体石蜡，依克多因和SOD，加纯水定容至100ml，得到胶体；将得到的胶体灭菌后，和PE 膜或PU膜或PET膜经过滚筒式压延机得到厚度为0.1 5mm的片状卷材，片状卷材上覆离心纸保护，即得具有抗菌修复作用的祛痘贴。

在本发明的一种实施方式中，所述灭菌条件为121℃下灭菌8min。