[发明专利]一种用于无线充电纳米晶的超薄胶带及其制备方法在审
申请号: | 202111499979.8 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114479694A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陈艺超;邹学良;吴喜来;陈洪野;吴小平 | 申请(专利权)人: | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J7/30;C09J7/40;C09J11/08;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/20;C08F218/08;C08F220/28;C08F220/06;C08F230/02;C08F220/56;C08F220/58 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 无线 充电 纳米 超薄 胶带 及其 制备 方法 | ||
本发明公开一种用于无线充电纳米晶的超薄胶带,包括基材层、设置于基材层两侧的第一胶层和第二胶层,以及分别位于第一胶层与第二胶层外侧的轻离型层和重离型层,所述第一胶层和第二胶层的厚度均为1~1.5μm,所述第一胶层与第二胶层均为高储能模量丙烯酸胶层,所述高储能模量丙烯酸胶层由胶液涂覆烘干获得,此胶液由以下重量份组分组成:高储能模量丙烯酸聚合物100份,增粘树脂10‑15份,固化剂0.5‑1.0份,溶剂420‑450份,高储能模量丙烯酸聚合物组分如下:软单体30‑90份,硬单体9‑60份,功能单体1‑5份,特殊单体1‑10份,引发剂0.1‑10份,溶剂40‑60份,增粘树脂20‑40份;本发明采用超薄要求的PET聚酯薄膜搭配高储能模量丙烯酸酯类聚合物,满足无线充电轻薄化,用于纳米晶导磁薄片贴合粘结。
技术领域
本发明属于保护膜技术领域,尤其涉及一种用于无线充电纳米晶的超薄胶 带及其制备方法。
背景技术
随着科技的发展,人们接触到的电子产品越来越多:电脑、手机、平板等。 这些电子产品电池充电问题使得有线充电,无线充电技术应运而生。其中无线 充电技术使充电器摆脱了线路的限制,实现电器和电源完全分离。在安全性, 灵活性等方面显示出比传统充电器更好的优势。在如今科学技术飞速发展的今 天,无线充电显示出了广阔的发展前景。
作为无线充电技术的关键零部件之一,磁性材料在无线充电设备中起增高 感应磁场和屏蔽线圈干扰的作用,目前纳米晶导磁薄片因其优异的软磁特性和 超薄厚度的特点成为手机等电子产品无线充电接收端的主流磁屏蔽材料解决方 案。单层纳米晶导磁薄片通过覆合双面胶带后进行多层叠加,然后进行碎磁处 理,再将碎磁处理后的单层或多层纳米晶带材进行或者不进行多层复合,得到 大功率无线充电用纳米晶导磁薄片。
在碎磁贴合过程中导磁薄片受到比较大的压力,极易压缩变形,造成薄片 厚度不均一,电阻值漂移从而降低无线充电的充电功率。传统的聚酯双面胶带 的聚酯层双面涂覆的胶水的厚度都比较厚,从而导致胶带的总体厚度也较厚, 传统胶粘材料已经不能满足电子产品薄型化发展的要求。同时普通双面胶带具 有一定的粘结性,但回弹性差,挤压后形成不可逆变形等缺陷。
发明内容
本发明目的在于提供一种用于无线充电纳米晶的超薄胶带,采用超薄要求 的PET聚酯薄膜搭配高储能模量丙烯酸酯类聚合物,以满足无线充电轻薄化, 用于纳米晶导磁薄片贴合粘结。本发明提供的高储能模量丙烯酸酯类聚合物的 配方及其制备方法,可以保证碎磁过程导磁薄片本身有效厚度,提升了可支持 的充电功率,进一步实现了大功率的磁片设计。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于无线充电纳米晶的 超薄胶带,包括基材层、设置于基材层两侧的第一胶层和第二胶层,以及分别 位于第一胶层与第二胶层外侧的轻离型层和重离型层,所述第一胶层和第二胶 层的厚度均为1~1.5μm,所述第一胶层与第二胶层均为高储能模量丙烯酸胶层, 所述高储能模量丙烯酸胶层由胶液涂覆烘干获得,此胶液由以下重量份组分组 成:
其中:
高储能模量丙烯酸聚合物组分如下:
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1.上述方案中,所述软单体为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、 丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯中的一种或几种;
所述硬单体为为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸 异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、苯乙烯、丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、丙 烯酸中的一种或几种.
2.上述方案中,所述功能单体为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙 烯酸羟丙酯、丙烯酰胺中的一种或几种。
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