[发明专利]一种深紫外LED的基板及深紫外LED的封装结构

说明书

本发明公开了一种深紫外LED的基板，包括底板和围坝，所述底板上用于安装深紫外LED芯片的一面设有多个用于安装深紫外LED芯片的空心凸台；所述空心凸台的空腔与外部相连通。本发明还公开了一种深紫外LED的封装结构，包括所述的深紫外LED的基板。本发明提高了深紫外LED的光提取率，提高了深紫外LED封装的性能。

技术领域

本发明涉及深紫外LED领域，特别涉及一种深紫外LED的基板及深紫外LED的封装结构。

背景技术

对于深紫外LED而言，从生产设备、材料外延、芯片制造到封装都尚未成熟，在基板和玻璃盖板封装的空间内，由于材料折射率差，使得光线在芯片与空气以及空气和玻璃盖板界面发生反射，使得深紫外LED光效有所下降。如何通过封装结构以及材料的选择来改变光的传播方向，使光线更多地沿着出光面传播，从而增加所出射的光线，是亟待解决的难题。

对于传统封装结构的芯片，一般排列在平面基板上，但是芯片与封装界面之间会存在一定的距离以及存在折射率较低的空气或者硅胶，这将会使得光在传播的过程中发生耗散和折射，减少光从出射面传播的几率，使光提取率降低。因此如何通过封装结构的改善来使更多的光线到达出光界面也是行业中难以解决的问题。

目前，深紫外的封装形式有有机封装、半无机封装、全无机封装三种形式。但是由于前两者采用了有机材料，受到紫外光易发生分解与老化，因此大多采用全无机封装。而全无机封装的工艺主要包括固晶、打线、玻璃盖板键合，采用倒装芯片则可以减少焊线步骤，减少漏焊、虚焊等问题。所以封装体的可靠性问题主要集中于玻璃盖板键合，此步骤需要将玻璃盖板和基板围坝金属化，通过键合工艺使其连接，但是温度、键合材料会影响封装体的可靠性。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点与不足，本发明的目的在于提供一种深紫外LED的基板，提高了深紫外LED的光提取率，提高了深紫外LED封装的性能。

本发明的另一目的在于提供包含上述紫外LED的基板的深紫外LED的封装结构。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种深紫外LED的基板，包括底板和围坝，所述底板上用于安装深紫外LED芯片的一面设有多个用于安装深紫外LED芯片的空心凸台；所述空心凸台的空腔与外部相连通。

优选的，所述空心凸台为四棱柱状。

优选的，所述多个空心凸台采用呈周期性的矩形阵列排布方式。

一种深紫外LED的封装结构，包括所述的深紫外LED的基板。

优选的，所述底板为方形。

优选的，所述还包括玻璃盖板；所述玻璃盖板采用嵌合的方式安装于所述围坝上；所述玻璃盖板与基板形成封闭结构。

优选的，所述围坝包括四个面，其中三个面上各设有用于嵌合玻璃盖板的凹槽，另一个面上设有供玻璃盖板穿过的平行缝。

优选的，所述围坝上还设有一条开口方向与所述平行缝垂直的竖直缝；所述平行缝与所述竖直缝相交；所述竖直缝上设有一个用于固定玻璃盖板的挡板；所述挡板通过竖直缝内填充的胶黏剂固定于所述基板上。

优选的，所述胶黏剂为热熔胶粘剂。

优选的，所述底板具有凹面和凸面，所述凸面即所述凸台的上表面；所述凹面和凸面均安装深紫外LED芯片。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：