[发明专利]一种应用于异种材料超薄结构激光焊接的方法及装置

权利要求书

1.一种应用于异种材料超薄结构激光焊接装置，其特征在于，包括压板、底部工装；

底部工装为开口腔体结构，用于容置第一被焊接物；第二被焊接物与第一被焊接物紧贴放置；压板与底部工装连接后，将第二被焊接物与第一被焊接物固定；

压板上设有阵列式缺口，通过阵列式缺口，能够暴露第二被焊接物与第一被焊接物之间的局部焊缝；阵列式缺口均匀分布；

底部工装上设有管路接口，用于向底部工装的腔体内通入焊接保护气。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，阵列式缺口将第二被焊接物与第一被焊接物之间的所有焊缝平均分割。

3.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，压板与底部工装连接后，压板的平面度优于0.1mm。

4.采用权利要求1至3中任一项所述应用于异种材料超薄结构激光焊接装置的焊接方法，包括如下步骤：

将第一被焊接物放置在底部工装内，向底部工装内通入焊接保护气；

采用压板将第二被焊接物与第一被焊接物进行压紧装配，并将压板与底部工装连接；

利用脉冲激光分段焊接方法将第二被焊接物和第一被焊接物进行定位焊接；

拆除压板后，对第二被焊接物和第一被焊接物进行整周焊接；

其中第二被焊接物为膜片类，厚度不超过0.2mm。

5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，第二被焊接物和第一被焊接物为异种材料。

6.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，焊接保护气的密度应大于空气密度。

7.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，定位方式为分段定位，每段长度为5～10mm，定位顺序为对称定位。

8.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，整周焊接时，脉冲焊接焊点的重叠率不小于50％，激光离焦量为+2～+10。

9.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，进行定位焊接时，开启激光器引导光，采用表面聚焦的方法，在视频摄像头上寻找焊缝中心点，然后向压环方向偏移预定量，依次找正多段位置，最后进行焊接。

10.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，整周焊接时，采用散焦方法进行焊接，离焦量为+6；定位焊接时，采用表面聚焦的方法进行焊接，离焦量为0。