[发明专利]一种加载超表面的印刷偶极子天线在审
申请号: | 202111501570.5 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114142230A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 陈保豪;田霖;陆国生;朱一峰;刘淼;李任新;张承亮;周鑫;马若炎;唐杰 | 申请(专利权)人: | 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q5/00;H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q9/06;H01Q9/04 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 郑秋松 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加载 表面 印刷 偶极子 天线 | ||
1.一种加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,包括:印刷偶极子、反射板、贴片寄生单元、超表面结构、微带巴伦馈电和支撑柱;
所述反射板包括介质板和覆铜层,所述覆铜层设于介质板顶面,所述介质板包括第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板;
所述第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板通过支撑柱连接;
所述印刷偶极子和贴片寄生单元设于第二层介质板上;
所述超表面结构设于第三层介质板表面,通过支撑柱固定于印刷偶极子上方;
所述微带巴伦馈电包括微带线、四分之一波长开路线以及四分之一波长短路槽线,所述微带巴伦馈电设于印刷偶极子的背面,所述微带线用于连接SMA接口的导体针;
所述贴片寄生单元包括竖直贴片寄生单元和水平贴片寄生单元;
所述竖直贴片寄生单元设于印刷偶极子左右两侧,并呈对称设置;
所述水平贴片寄生单元设于印刷偶极子的正上方。
2.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述竖直贴片寄生单元与印刷偶极子的位置距离为四分之一波长。
3.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述水平贴片寄生单元包括第一水平贴片寄生单元、第二水平贴片寄生单元和第三水平贴片寄生单元,所述第一水平贴片寄生单元、第二水平贴片寄生单元和第三水平贴片寄生单元平行设置。
4.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述超表面结构采用矩阵贴片排列而成,每个矩阵贴片间隔距离固定,横纵间隔相等。
5.根据权利要求4所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述矩阵贴片采用3*4的矩阵结构。
6.根据权利要求4或5所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述矩阵贴片中每个贴片的尺寸采用8mm*8mm,每两个贴片之间的间隔距离采用1mm。
7.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板的尺寸分别采用80mm*50mm*1mm、130mm*65mm*1.6mm、150mm*90mm*1.6mm。
8.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述竖直贴片寄生单元的尺寸采用2mm*50mm的长方形,所述水平贴片寄生单元的尺寸分别采用19mm*1mm、19mm*1mm、20mm*1mm。
9.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述印刷偶极子的采用30.6mm臂长,采用13mm臂宽,距离底面高度为32mm,中间细缝宽度为3mm,细缝下方连接处高度0.9mm。
10.根据权利要求1所述的加载超表面的印刷偶极子天线,其特征在于,所述介质板采用FR4板材。
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