[发明专利]半导体工艺设备及其加热装置

权利要求书

1.一种用于半导体工艺设备的加热装置，其特征在于，所述半导体工艺设备包括气源腔室(100)和管路组件(200)，所述管路组件(200)与所述气源腔室(100)连通，且位于所述气源腔室(100)之外；

所述加热装置包括壳体(300)和加热组件(700)，所述壳体(300)用于与所述气源腔室(100)围成封闭的加热腔室，所述管路组件(200)设于所述加热腔室，所述加热组件(700)设于所述加热腔室，且用于对所述加热腔室内的所述管路组件(200)加热。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述壳体(300)包括至少两个壳部，所述至少两个壳部包括第一壳部和第二壳部，所述第一壳部用于与所述第二壳部相连，所述第一壳部和所述第二壳部夹设于所述气源腔室(100)，以使所述壳体(300)与所述气源腔室(100)连接，所述第一壳部、所述第二壳部和所述气源腔室(100)围成至少部分所述加热腔室。

3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括第二加热带(410)、第一基座(420)和第一调节组件(430)；

所述第二加热带(410)包裹于所述气源腔室(100)的外壁；

所述第一调节组件(430)连接于所述第一基座(420)和所述第二加热带(410)之间，所述第一调节组件(430)用于驱动所述第二加热带(410)与所述壳体(300)抵接，以使所述气源腔室(100)位于所述第二加热带(410)和所述壳体(300)围成的封闭空间内。

4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述第一调节组件(430)包括第一调节螺栓(431)、锁紧螺母(432)和托盘(433)，所述第二加热带(410)支撑于所述托盘(433)，所述第一调节螺栓(431)的第一端与所述托盘(433)固定相连，所述第一调节螺栓(431)的第二端与所述第一基座(420)螺纹连接，所述第一调节螺栓(431)相对所述第一基座(420)转动可调节所述托盘(433)与所述第一基座(420)之间的间距，以驱动所述第二加热带(410)与所述壳体(300)抵接，所述锁紧螺母(432)与所述第一调节螺栓(431)螺纹配合，所述锁紧螺母(432)用于抵接于所述第一基座(420)，以限制所述第一调节螺栓(431)转动。

5.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括第二加热带(410)、第二基座(440)和第二调节组件(450)；

所述第二加热带(410)包裹于所述气源腔室(100)的外壁；

所述壳体(300)通过所述第二调节组件(450)与所述第二基座(440)相连，所述第二调节组件(450)通过调节所述壳体(300)相对所述第二基座(440)的距离，以驱动所述壳体(300)与所述第二加热带(410)抵接，以使所述气源腔室(100)位于所述第二加热带(410)和所述壳体(300)围成的封闭空间内。

6.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括匀热管(500)，所述匀热管(500)的第一端位于所述加热腔室之外，所述匀热管的第二端穿过所述壳体(300)伸入所述加热腔室，所述匀热管(500)用于向所述加热腔室输送气体。

7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述匀热管(500)的伸入所述加热腔室的部分沿所述壳体(300)的内壁延伸设置，所述匀热管(500)的第二端封堵，所述匀热管(500)伸入所述加热腔室的部分开设有多个间隔设置的出气孔(510)。

8.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置包括调节阀(600)，所述调节阀(600)设于所述匀热管(500)上靠近所述第一端的区域，所述调节阀(600)用于调节所述加热腔室内的气压。

9.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述加热组件(700)包括第一加热带(710)，所述第一加热带(710)沿所述壳体(300)的内壁铺设。