[发明专利]一种高分子塑料颗粒灌装机有效
申请号: | 202111503650.4 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114212320B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 薛振睿;孟惠平;高晓辉;李洁;王月明 | 申请(专利权)人: | 哈工大泰州创新科技研究院有限公司 |
主分类号: | B65B43/46 | 分类号: | B65B43/46;B65B43/26 |
代理公司: | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人: | 马建军 |
地址: | 225316 江苏省泰州市海*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高分子 塑料颗粒 灌装 | ||
本发明公开了一种高分子塑料颗粒灌装机,包括撑口单元和夹袋单元,撑口单元用于将编织袋袋口张开,夹袋单元用于对编织袋进行夹紧,撑口单元包括承载板、设置于所述承载板上的推动组件、与所述推动组件配合的第一撑口组件、与所述推动组件配合的第二撑口组件,以及连接所述推动组件和所述第一撑口组件的第一铰接杆,夹袋单元包括第一挡板和第二挡板。本发明所述装置通过第一撑口组件和第二撑口组件的设置,能够自动将编织袋袋口张开,通过第一挡板和第二挡板的设置,能够对编织袋进行夹紧,操作简单高效,对编织袋夹紧的牢固程度高,不会出现掉落的风险。
技术领域
本发明涉及高分子材料灌装技术领域,特别是一种高分子塑料颗粒灌装机。
背景技术
高分子材料也称为聚合物材料,是以高分子化合物为基体,再配有其他添加剂(助剂)所构成的材料,高分子材料按特性分为橡胶、纤维、塑料、高分子胶粘剂、高分子涂料和高分子基复合材料等。
在对高分子塑料颗粒进行灌装时,现有的灌装机一般均需要人工将编织袋袋口套在装料管上,然后由机器夹紧编织袋侧边,进行装料,装料过程过于繁琐,并且可能出现编织袋未夹紧而掉落的情况。
发明内容
本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
鉴于上述和/或现有的高分子塑料颗粒灌装机中存在的问题,提出了本发明。
因此,本发明所要解决的问题在于如何提供一种高分子塑料颗粒灌装机。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种高分子塑料颗粒灌装机,其包括,撑口单元,包括承载板、设置于所述承载板上的推动组件、与所述推动组件配合的第一撑口组件、与所述推动组件配合的第二撑口组件,以及连接所述推动组件和所述第一撑口组件的第一铰接杆;夹袋单元,包括与所述第一撑口组件配合的第一挡板,以及与所述第二撑口组件配合的第二挡板;所述推动组件包括与所述承载板滑动配合的第一滑动板、以及与所述第一滑动板配合的第一驱动件;所述第一撑口组件包括设置于所述承载板底部的第二滑动板、与所述第二滑动板配合的第三滑动板,以及与所述第三滑动板固定连接的侧撑杆,所述第一铰接杆的两端分别与所述第一滑动板和所述第三滑动板铰接;所述第二撑口组件包括与所述第一滑动板底部固定连接的前撑杆。
作为本发明所述高分子塑料颗粒灌装机的一种优选方案,其中:所述前撑杆上设置有第一齿条,第二撑口组件还包括设置于所述前撑杆侧面的后撑杆,以及设置于所述后撑杆和所述前撑杆之间的第一齿轮,所述第一齿轮连接在所述承载板上,所述后撑杆上设置有第二齿条,所述第一齿轮同时与所述第一齿轮和所述第二齿条配合。
作为本发明所述高分子塑料颗粒灌装机的一种优选方案,其中:所述承载板上设置于第一滑槽,所述后撑杆与所述第一滑槽配合。
作为本发明所述高分子塑料颗粒灌装机的一种优选方案,其中:所述承载板底面设置有第一T型凸台、所述第二滑动板上设置有供所述第一T型凸台移动的第一T型槽。
作为本发明所述高分子塑料颗粒灌装机的一种优选方案,其中:所述第三滑动板上设置有第二T型凸台,所述第二滑动板上设置有供所述第二T型凸台移动的第二T型槽。
作为本发明所述高分子塑料颗粒灌装机的一种优选方案,其中:所述承载板上设置有第二滑槽,所述第一滑动板与所述第二滑槽配合。
作为本发明所述高分子塑料颗粒灌装机的一种优选方案,其中:所述第一驱动件包括设置于所述第二滑槽内的第一螺纹杆,以及带动所述第一螺纹杆进行转动的第一电机,所述第一螺纹杆与所述第一滑动板螺纹配合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈工大泰州创新科技研究院有限公司,未经哈工大泰州创新科技研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111503650.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高分子材料生产加工用的封装方法
- 下一篇:一种功率半导体芯片封装结构