[发明专利]一种信息技术芯片测试装置在审

专利信息
申请号: 202111504041.0 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114184938A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 谭文静 申请(专利权)人: 谭文静
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 信息技术 芯片 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种信息技术芯片测试装置,包括壳体和放置件,以及通过第三伸缩件活动设置在壳体内部的测试部件,用于对放置件上放置的芯片进行测试,其特征在于,还包括抽真空机构,用于对芯片进行吸附固定;

所述抽真空机构包括开设在放置件内部的空腔,空腔的内壁开设有穿孔,还包括抽真空部件,用于对空腔的内部进行抽真空;

空腔的内部设置有活动座,活动座靠近测试部件的一侧设置有测温部件;

还包括位于放置件底部的支撑部件,支撑部件和放置件之间设置有与活动座相互磁吸的第一活动部件,第一活动部件的一侧设置有第二活动部件;

还包括随测试部件移动而移动的拨动机构,所述拨动机构包括中空的延伸部件,延伸部件靠近支撑部件的一端活动设置有连接部件,用于与第二活动部件磁吸并拨动第二活动部件水平移动。

2.根据权利要求1所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,所述空腔的底部内壁设置有滚动件,用于在活动座移动时减小活动座与空腔内壁之间的摩擦力。

3.根据权利要求2所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,所述连接部件的一侧设置有安装件,安装件延伸至延伸部件内部的一端与延伸部件弹性连接。

4.根据权利要求3所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,所述第三伸缩件活塞杆的一端连接有升降部件,升降部件靠近放置件的一侧活动设置有转动件,测试部件位于转动件靠近放置件的一侧;

还包括第二驱动部件,用于驱动转动件转动。

5.根据权利要求4所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,还包括清洁机构,用于在测试前后对放置件的表面进行清洁;

所述清洁机构包括清洁部件,还包括第一驱动部件,用于驱动清洁部件转动。

6.根据权利要求1所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,还包括上料机构,用于对芯片进行上料;

所述上料机构包括储料壳体,储料壳体的内部活动设置有升降框,还包括第二伸缩件,用于推动装有待测试芯片的升降框向上移动。

7.根据权利要求6所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,还包括推动机构,用于将随升降框移动至放置件顶部的芯片推动至穿孔的开口处;

所述推动机构包括推动部件,以及用于推动推动部件的第一伸缩件。

8.根据权利要求7所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,还包括下料机构,用于对测试完成后的芯片进行下料;

所述下料机构包括活动设置在放置件顶部的下料部件,下料部件靠近穿孔开口的一侧开设有凹槽。

9.根据权利要求8所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,所述凹槽的内壁通过弹性件设置有按压片,按压片和凹槽内壁之间设置有压力传感器;

还包括提示灯。

10.根据权利要求2所述的一种信息技术芯片测试装置,其特征在于,活动座底部的四周为弧形结构,用于避免活动座移动时与滚动件卡住。

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