[发明专利]显示器盖板贴附方法和贴附装置

说明书

本申请提供一种显示器盖板贴附方法和贴附装置；该贴附方法中，显示面板固定于密闭机构，盖板固定于壳体的容纳腔底部，采用加热机构对显示面板加热，并通过向密闭机构的密闭空间充入加压气体，同时使拉伸机构推动显示面板形变，在拉伸机构和加压气体的作用下使显示面板和盖板贴合，使显示器的成型、贴合一体化进行，避免了显示面板和盖板单独成型时曲率差异造成的贴合度不好，进而发生褶皱等问题，解决了现有柔性OLED和柔性Micro‑LED显示器实现三维曲面存在成型工艺受限的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示器盖板贴附方法和贴附装置。

背景技术

柔性有机发光二极管(Flexible Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器和柔性Micro-LED显示器具有主动发光、可视角度大，色域宽、亮度高、响应速度快、低功耗，以及结构上可弯曲及可折叠等优点，越来越受到市场的欢迎。利用柔性OLED和柔性Micro-LED显示器可弯曲可折叠的特性，能够实现静态弯折、动态弯折以及卷轴的形态，且随着显示技术的发展以及终端产品的需求多样化，对于空间三维曲面显示提出了要求。

然而由于上述显示器都是以薄膜晶体管的半导体工艺为基础，制备过程亦是以平面方式进行的，基本的显示功能都以平面形式呈现，部分柔性显示面板会以沿直线轴弧面弯曲贴附在保护盖板上，从而呈现一定的弯曲形状(如双曲面或四曲面)。这种沿直线轴弯曲形状不是真正的三维曲面，真正的三维曲面需要对于平面薄膜形式的显示器进行至少双轴的拉伸，形成空间三维曲面。

而三维曲面的成型通常使用注塑、挤出、冲压等方式获得三维曲面形状。但由于柔性显示器内有数百万个微米尺度的晶体管和金属线路等结构，对于成型温度和压力的耐受能力有限，无法使用上述工艺成型。

发明内容

本申请提供一种显示器盖板贴附方法和贴附装置，以缓解现有柔性OLED和柔性Micro-LED显示器实现三维曲面存在成型工艺受限的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请实施例提供一种显示器盖板贴附方法中，显示器包括显示面板和盖板，所述显示面板和所述盖板通过贴附装置贴合，所述显示器盖板贴附方法包括：

将所述盖板固定于所述贴附装置的容纳腔底部；

将所述显示面板固定于所述贴附装置的容纳腔内的密闭机构面向所述盖板的一侧，使所述密闭机构形成密闭空间，并使所述显示面板和所述盖板相对设置；

向所述密闭机构的密闭空间充入加压气体，并推动与所述密闭机构活动连接的拉伸机构向所述显示面板运动，在所述拉伸机构的推力和所述加压气体的压力作用下，使所述显示面板与所述盖板贴合。

在本申请实施例提供的显示器盖板贴附方法中，所述向所述密闭机构的密闭空间充入加压气体前，所述显示器盖板贴附方法包括以下步骤：

通过固定于所述密闭机构内的加热机构对所述密闭机构的密闭空间以及所述显示面板按照预设温度进行加热。

在本申请实施例提供的显示器盖板贴附方法中，所述预设温度的范围为70℃～150℃。

在本申请实施例提供的显示器盖板贴附方法中，所述向所述密闭机构的密闭空间充入加压气体的步骤包括：

通过所述拉伸机构位于所述密闭机构外的第一进气口向所述拉伸机构的腔室内充入所述加压气体，所述加压气体通过所述拉伸机构位于所述密闭机构内的第一出气口进入所述密闭机构的密闭空间。

在本申请实施例提供的显示器盖板贴附方法中，所述向所述密闭机构的密闭空间充入加压气体的步骤包括：

通过所述密闭机构上的第二进气口向所述密闭机构的密闭空间充入加压气体。