[发明专利]一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线在审
| 申请号： | 202111506634.0 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114094313A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 贾丹;肖培;刘允;何润;法力阿德希尔坦哈;蒋博;莫森哈利利;赵泽康;拉希姆·塔法佐利;杨国栋;韩国栋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所;萨里大学 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/00;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q5/25;H01Q5/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 寄生 宽带 双线 极化 基站 天线 | ||
1.一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线，包括从上至下依次层叠的寄生贴片层和辐射层；其特征在于，
所述寄生贴片层均包括第一介质基板(5)，所述第一介质基板的上表面设有对置的第一寄生贴片(7)和第二寄生贴片(6)；
所述辐射层包括第二介质基板(8)；所述第二介质基板的上表面设有第一辐射贴片(10)和第二辐射贴片(9)，下表面设有第三辐射贴片(14)和第四辐射贴片(15)；所述第一辐射贴片的形状为第一寄生贴片在第二介质基板上表面的投影；第三辐射贴片的形状为第二寄生贴片在第二介质基板下表面的投影；
所述第一寄生贴片、第一辐射贴片和第四辐射贴片均为第一贴片组，所述第一贴片组包括梯形贴片(4)和第一半圆形贴片(3)，第一半圆形贴片直径边与梯形贴片的下底紧贴；所述第二寄生贴片、第二辐射贴片和第三辐射贴片均为第二贴片组，所述第二贴片组包括三角形贴片(2)和第二半圆形贴片(1)，第二半圆形贴片直径边与三角形贴片其中一边紧贴；
第一寄生贴片的第一半圆形贴片和第二寄生贴片的第二半圆形贴片中心对称，且两者的直径边平行；第二辐射贴片的第二半圆形贴片直径边与第一辐射贴片的第一半圆形贴片直径边垂直；第三辐射贴片的第二半圆形贴片直径边与第四辐射贴片的第一半圆形贴片直径边垂直；
所述辐射层下方四分之一波长的位置处设有金属地板(18)；所述第二辐射贴片的三角形贴片连接第一同轴馈线的内导体(12)，第四辐射贴片的的梯形贴片连接第一同轴馈线的外导体(17)；所述第一辐射贴片的梯形贴片连接第二同轴馈线的内导体(13)，第三辐射贴片的三角形贴片连接第二同轴馈线的外导体(11)。
2.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线，其特征在于，所述第一贴片组和第二贴片组均为轴对称图形；第二半圆形贴片直径小于与其紧贴的三角形边长，第一半圆形贴片直径小于与其紧贴的梯形下底。
3.根据权利要求2所述的一种基于寄生贴片的宽带双线极化基站天线，其特征在于，所述第一寄生贴片的梯形贴片和第二寄生贴片的三角形贴片均位于其对应半圆形贴片的内侧。
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