[发明专利]一种芯片硅前性能验证的方法和装置在审
申请号: | 202111507098.6 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114239447A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 汤志 | 申请(专利权)人: | 上海立可芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33;G06F115/02 |
代理公司: | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人: | 谢执胜 |
地址: | 200120 上海市浦东新区自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 性能 验证 方法 装置 | ||
1.一种芯片硅前性能验证的装置,其特征在于:包括性能验证评估的平台装置和待测试的系统芯片RTL;性能验证评估平台装置,由各IP对应的BFM和性能指标统计模型,以及平台场景配置文件组成,BFM装置用于产生各IP在不同场景配置下的读写访存的行为;系统芯片RTL主要包括总线、DDR和功能模块,这些模块通过总线进行通信,总线结构用于IP交易的分发,DDR用于交易数据的仲裁、分发和存储。
2.根据权利要求1所述的芯片硅前性能验证的装置,其特征在于:所述BFM装置用于产生各IP在不同场景配置下的读写访存的行为包括将IP的访存交易行为,抽象成一个个最小的可重复的访存单元,然后按照IP的带宽需求,重复发送该最小访存单元,以及增加自定义函数以及BFM启动、读写交易下放需要执行的一系列指令。
3.根据权利要求1所述的芯片硅前性能验证的装置,其特征在于:所述性能指标统计模型产生各IP在特定场景下的带宽,延时,以及OutStanding的数据,并输出打印在log中。
4.根据权利要求1所述的芯片硅前性能验证的装置,其特征在于:所述平台场景配置文件实现不同性能场景的带宽分配以及性能统计窗口,以及DDR仲裁、协议参数、服务质量QoS配置。
5.一种与如权利要求1所述的芯片硅前性能验证的装置配套使用的芯片硅前性能验证的方法,其特征在于,包括:
步骤1、根据SoC架构定义该SoC芯片的应用场景以及对应的各IP的所需的带宽数据以及系统总带宽;
步骤2、根据各IP的属性定义相对应BFM的行为配置以及对应的访存交易的方式;
步骤3、根据性能验证评估要求,定义性能统计指标模型的定义,包括带宽、延时、Outstanding统计模型,用于判断是否满足SoC性能目标;
步骤4、根据SoC芯片架构和性能场景定义搭建性能验证平台;
步骤5、根据不同性能场景定义性能配置文件,包括带宽数据配置,DDR仲裁/协议参数配置,QoS配置;
步骤6、运行脚本,启动编译仿真并运行;
步骤7、通过性能验证平台输出的性能数据判断该配置是否能满足该性能场景下的性能目标;
步骤8、如果不能满足步骤1的性能场景定义,修改性能配置文件,重新回到步骤5,依次类推;如果满足了步骤1的性能场景定义,结束。
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