[发明专利]一种邦定装置以及邦定方法

权利要求书

1.一种邦定装置，其特征在于，包括：

邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及

热致变色层，设于所述邦定头部上。

2.如权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，

所述热致变色层的材料包括无机材料或有机材料。

3.如权利要求2所述的邦定装置，其特征在于，

所述无机材料的变色温度为100℃～500℃；

所述有机材料的变色温度为-100℃～100℃。

4.如权利要求2所述的邦定装置，其特征在于，

所述无机材料包括碘化物、钒酸盐、钨酸盐、有机金属化合物中的一种；

所述有机材料包括荧光类衍生物或液晶类材料。

5.如权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，

所述邦定本体靠近所述邦定头部处的内部布置有热电偶。

6.一种邦定方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；

将所述基板放置于基座上，在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；

在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；

将如权利要求1～5中任一项所述的邦定装置的邦定头的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；

将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定；

其中，在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定的过程中，因为温度升高，所述邦定装置的热致变色层出现变色现象，通过相机记录所述变色现象来判断邦定温度。

7.如权利要求6所述的邦定方法，其特征在于，

在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定的过程中，所述基座加热升温，温度为50～100℃。

8.如权利要求6所述的邦定方法，其特征在于，

所述基板为显示面板的本体或硬质电路板。

9.如权利要求6所述的邦定方法，其特征在于，

在所述温度升高的过程中，所述相机拍摄所述热致变色层的变色情况，观察升温速率；

在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定压合后，所述相机拍摄所述热致变色层的变色情况，观察温度分布。

10.如权利要求6所述的邦定方法，其特征在于，

在对所述基板与所述柔性线路板进行邦定之前，对所述邦定装置的邦定头进行升温处理，所述相机拍摄所述热致变色层的变色情况，并根据所述热致变色层的变色情况在所述邦定本体上布置热电偶的排布阵列。