[发明专利]一种加速MMU映射表部署的系统和方法在审

专利信息
申请号: 202111508291.1 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114239448A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 卫国荣 申请(专利权)人: 上海立可芯半导体科技有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33
代理公司: 泰和泰律师事务所 51219 代理人: 谢执胜
地址: 200120 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 加速 mmu 映射 部署 系统 方法
【说明书】:

发明提供一种加速MMU映射表部署的系统和方法。本系统包括运行在验证程序编译服务器上的MMU映射表生成装置和验证程序打包装置,运行在目标SOC上的MMU映射表部署装置;MMU映射表生成装置,对MMU映射表配置文件的读取、解析、合法性检查、根据所述MMU映射表配置文件,生成目标SOC适配的MMU映射表;验证程序打包装置解析编译生成的原始验证程序,获取验证程序指定的MMU映射表地址,以及MMU映射表最大size信息,检查目标SOC适配的MMU映射表的size的合法性,将所述生成的SOC适配的MMU映射表与验证程序合并打包为新的含MMU映射表的验证程序;MMU映射表部署装置解析目标SOC适配的MMU映射表,完成目标SOC上的MMU映射表的部署。

技术领域

本发明涉及SOC芯片验证测试领域,具体涉及一种加速MMU映射表部署的系统和方法。

背景技术

当前,SOC芯片设计阶段的验证、测试工作,相当大一部分是在前硅阶段,即芯片回片前的阶段,这其中就有大量的验证工作是由验证程序(软件)完成的。

而这一阶段的主要验证平台是EDA仿真工具,Emulator硬件仿真平台等,其运行速度相对真实芯片,是非常慢的;功能强大的RichOS因为启动时间太长,无法满足验证需要,所以大量的验证程序都是bare metal的,这就导致很多RichOS提供的功能无法直接使用,这其中就包括内存管理单元和与之相关的MMU映射表的部署。

软件验证程序如果不使能MMU,就无法利用SOC的cache以加速仿真,验证时间也会非常长,而且很多的C库函数无法使用,导致验证工作无法进行;同时,因为验证人员分工不同,不是每个验证人员都熟悉特定SOC的MMU硬件单元,这就导致不熟悉MMU硬件模块的软件验证人员在修改MMU地址映射代码时比较困难,容易发生错误配置MMU的问题,导致验证无法进行,或者因为MMU配置错误导致的错误验证结果。

发明内容

本发明提供一种加速MMU映射表部署的系统和方法使得SOC模块验证人员不需要了解任何MMU硬件单元的细节,不用编写任何MMU映射表创建代码就能正确地部署MMU映射表。

本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:

本发明提供一种加速MMU映射表部署的系统,包括运行在验证程序编译服务器上的MMU映射表生成装置和验证程序打包装置,运行在目标SOC上的MMU映射表部署装置;MMU映射表生成装置,对MMU映射表配置文件的读取、解析、合法性检查、根据所述MMU映射表配置文件,生成目标SOC适配的MMU映射表;验证程序打包装置解析编译生成的原始验证程序,获取验证程序指定的MMU映射表地址,以及MMU映射表最大size信息,检查目标SOC适配的MMU映射表的size的合法性,将所述生成的SOC适配的MMU映射表与验证程序合并打包为新的含MMU映射表的验证程序;MMU映射表部署装置解析目标SOC适配的MMU映射表,完成目标SOC上的MMU映射表的部署。

优选的,所述MMU映射表配置文件的内容包含目标SOC处理器类型、目标SOC支持的可映射地址范围、目标SOC的MMU映射表基地址、地址映射信息;地址映射信息包含物理地址、虚拟地址、映射页大小、映射地址范围,映射地址属性。

优选的,所述MMU映射表生成装置生成的目标SOC适配的MMU映射表为二进制格式,可以不经任何修改,直接在目标SOC使用;所述目标SOC适配的MMU映射表包含一级或多级页表,每级页表对应的页表项,要么指向下级页表基地址/多级映射时非最后一级页表,要么包含虚拟地址到物理地址的转换信息和对应的转换后的地址属性即最后一级页表。

优选的,所述验证程序打包装置检查SOC适配的MMU映射表size是否超过验证程序允许的映射表最大size。

优选的,所述MMU映射表部署装置根据SOC适配的MMU映射表,配置MMU相关系统寄存器,使能目标SOC上的MMU硬件模块,为验证程序继续后续的模块验证工作做好准备。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海立可芯半导体科技有限公司,未经上海立可芯半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111508291.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top