[发明专利]半圆弧烧结锯片基体及加工工艺

权利要求书

1.半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：它包括半圆弧锯片基体（1），半圆弧锯片基体（1）上并靠近内圆弧（3）所在位置加工有多个安装孔（2）；

所述半圆弧锯片基体（1）的外圈（12）上加工有若干个均布的水槽（4）；

相邻两个水槽（4）之间形成的齿端面分布有多个凹凸面的齿头（5）；

在距离外圈（12）一段长度的齿端面加工有对称布置的双面台阶（7）。

2.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：使用时，两块半圆弧锯片基体（1）通过安装孔（2）和内圆弧（3）与切割设备配合相连，并组装形成同圆心布置的整片圆锯片；且两块半圆弧锯片基体（1）的对剖切割端面（10）的间距小于水槽（4）的宽度，并且保证剖切割端面（10）刚好位于水槽（4）所在位置。

3.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述半圆弧锯片基体（1）采用优质碳钢制成，并采用不淬火处理；所述半圆弧锯片基体（1）在真空烧结超硬磨具磨料时一并调质处理HRC硬度值，达到30多度即可。

4.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述半圆弧锯片基体（1）采用75Cr1或者50Mn2V原材料制成。

5.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述水槽（4）的宽度和深度都要满足金刚石激光锯片产品的要求。

6.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述齿头（5）采用三角齿头，且三角齿头的顶角呈90°夹角。

7.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述双面台阶（7）的台阶半径（8）大于水槽（4）底部到中心孔的半径，且差值为：6-8mm。

8.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述半圆弧锯片基体（1）的厚度与双面台阶（7）的厚度比值为：1.5-1.7mm。

9.根据权利要求1所述半圆弧烧结锯片基体，其特征在于：所述双台阶面（7）上固定有刀头（9）；所述刀头（9）采用超硬磨具磨料材料并通过烧结压制固定在半圆弧锯片基体（1）的双面台阶（7）边缘；

所述刀头（9）的厚度比双面台阶（7）的外侧圈厚度大，且两者的厚度比取值为：1.8-2.0mm；

所述刀头（9）的厚度比半圆弧锯片基体（1）的厚度大，且两者的厚度比取值为1.3-1.5mm；

所述双面台阶（7）的外侧面与半圆弧锯片基体（1）所在平面单边预留0.7-0.85mm。

10.权利要求1-9任意一项所述半圆弧烧结锯片基体的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，激光切割下料：采用激光切割方式对半圆弧锯片基体（1）进行切割下料成基体圆板；

步骤二，粗磨：采用同心圆平面圆台磨床精细加工基体圆板的双面，若材料有变形情况应用磨削与校平结合处理；

步骤三，二校：将厚度磨削到尺寸的基体圆板的双面平面精细校平处理至双面平面度≤0.15以内，双面端跳≤0.15以内，内应力值偏正即可；

步骤四，精铰孔：将校平加工合格的基体圆板通过高精度的立钻定芯精铰孔至常规应用中心孔，通过此中心孔最终确保定芯激光切割内圆弧（3）的精度以及外圈（12）和凹凸面的齿头（5）的几何尺寸；

步骤五，精磨：进一步的将基体圆板中心孔周边的毛刺及异物清洗处理干净后应用高精度的同心圆平面圆台磨床精细加工基体的双面至产品成品尺寸厚度；

步骤六，精校：进一步的将精磨后的基体圆板应用人工反复锤击的方法配合电脑检测端跳仪器设备将双面平面精细校平处理至双面平面度≤0.10以内，双面端跳≤0.10以内，内应力值偏正，内应力值0≤f≤0.08mm即可；

步骤七，精车外圆：进一步的将精校后的基体圆板通过车床及配套工装夹具对基体圆板进行外圆激光精车加工；

步骤八，精车双面台阶：进一步的将精校、精车外圆后的基体圆板通过高精度的数控车床及配套工装夹具将基体圆板的外圈（12）附近的两个平面进行台阶车削加工，反复多次直至台阶（7）和台阶半径（8）都符合其要求：

步骤九，二次激光切割：进一步的将精车双面台阶后的基体圆板通过高精度的中心孔与激光切割机床工作台面上安装的定位定芯的装置紧密配合后将其整体一起切割完成，包括：内圆弧（3）的精度以及外圈（12）附近水槽（4）、凹凸面的齿头（5）、对剖切割端面（10）以及内圆弧（3）、安装孔（2）；

步骤十，基体终检：进一步的将对剖切割后的半圆弧锯片基体（1）按要求按标准检测；

步骤十一，烧结刀头（9），进一步的将对剖切割后的半圆弧锯片基体（1）通过专用刀头齿部模具配比专用配方的超硬磨具磨料粉末按特定的工艺制备而成，刀头（9）将台阶（7）紧密包裹附着于凹凸面的齿头（5）表面。