[发明专利]一种集成电路教学测试平台在审
申请号: | 202111510940.1 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114414851A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 余华;牟洪江;邓洪祥 | 申请(专利权)人: | 重庆大学;重庆城市管理职业学院 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄宗波 |
地址: | 400030 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 教学 测试 平台 | ||
1.一种集成电路教学测试平台,其特征在于:包括核心控制板卡、拓展板卡、电源适配器、杜邦线、数据线、储存有程序的储存盘,所述拓展板卡包括数字电路快捷测试板卡、模拟电路快捷测试板卡、数模电综合应用开发测试板卡、非常规封装集成电路和验证电路拓展测试板卡;
所述核心控制板卡包括第一主板,所述第一主板上设置有处理器,所述处理器内设置有电压读取单元,所述处理器电连接有电源、人机交互结构、数控恒压恒流高精度电源通道PCH、DAC模块、ADC模块、高精度电流监测模块和数字逻辑模块,所述电源、高精度电流监测模块、数字逻辑模块、ADC模块电连接有同一个拓展接口;
所述电源包括一路±15V电压源、一路+5V电压源、一路±1.25至±15V可硬件调整电压源;所述拓展接口为6路电平输入输出功能端口。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述数字电路快捷测试板卡包括第二主板,所述第二主板上电连接有DIP16、DIP14、SOP16、SOP14封装集成数字电路芯片测试座;
所述模拟电路快捷测试板卡包括第三主板,所述第三主板上电连接有小于等于16管脚的DIP与SOP封装集成模拟电路芯片测试座,以及100Ω、1KΩ、10KΩ、20KΩ、30KΩ、100KΩ可插线配置电阻各2只;
所述数模电综合应用开发测试板卡包括第四主板,所述第四主板上电连接有数字电路编码器、译码器、数据选择器和8段数码管;
所述验证电路拓展测试板卡上设置有一块插件面包板,所述插件面包板为核心控制板卡的所有输入端、输出端口和电源通道提供接口,提供±15V可硬件调整电压源快捷测量点。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述电源适配器的输入电压为100-240V,输入交流电频率50或者60Hz,所述电源适配器的输出电压15V,输出最大电流2A,输出最大功率30W。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述电压读取单元的电压读取范围为±15V,读取精度为13bit≈1.8mV/LSB,所述电压读取单元上电连接有过压保护器。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述电源为两路可编程输出电压电流源,两路所述可编程输出电压电流源的可编程输出电压范围为±10V,步进10mV,输出精度为15bit≈0.33mV/LSB;可编程输出电流范围为±100mA,步进10uA,输出精度为15bit≈3uA/LSB;所述可编程输出电压电流源作为电流读取通道时,可读取范围为±100mA,读取精度为15bit≈3uA/LSB。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述人机交互结构包括均与处理器电连接的上位机命令交互、Oled显示器、上位机界面和按键。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述非常规封装集成电路的封装材料的粘结强度大于50MPa,抗冲击强度大于10.0KJ/m2。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路教学测试平台,其特征在于:所述非常规封装集成电路的封装材料按质量份数,包括环氧树脂80-100份、水性聚氨酯树脂10-16份、丁腈橡胶6-8份、改性碳化硅粉末2-3份,所述改性碳化硅粉末为硅烷偶联剂改性的碳化硅粉末。
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