[发明专利]基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法、装置、处理器及其存储介质在审
申请号: | 202111511758.8 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114012247A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 孙明巧;陈解放;姜永轩;葛佳 | 申请(专利权)人: | 上海维宏智能技术有限公司;上海维宏电子科技股份有限公司;南京开通自动化技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/06 | 分类号: | B23K26/06;B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 201401 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 工艺 圆弧 实现 避免 拐角 烧挂渣 缺陷 方法 装置 处理器 及其 存储 介质 | ||
1.一种数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
(1)绘制切割图形,生成刀路;
(2)判断是否准备尖角工艺或圆弧工艺,如果是尖角工艺,则继续步骤(3);否则,继续步骤(4);
(3)计算每个拐点的尖角角度,插入尖角工艺的指令,继续步骤(5);
(4)计算每段圆弧的半径长度,插入圆弧工艺的指令,继续步骤(5);
(5)控制激光切割头根据切割运动轨迹运动,开始切割;
(6)判断是否启用尖角工艺或圆弧工艺,如果启用尖角工艺,则继续步骤(7);否则,继续步骤(8);
(7)启用尖角工艺,在拐角的尖角角度和拐角前距离符合条件时,控制激光切割头按尖角工艺出光,切割头退出拐角运动后,控制激光切割头按切割工艺出光;
(8)启用圆弧工艺,在圆弧半径和圆弧起点位置符合条件时,控制激光切割头按圆弧工艺出光,切割头到达圆弧终点位置时,控制激光切割头按切割工艺出光。
2.根据权利要求1所述的数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的步骤(3)具体包括以下步骤:
(3.1)遍历图形中的每个点,对每个点P1(x1,y1),根据点的类型,分别通过它的前一个点P2(x2,y2)和后一个点P3(x3,y3)确定尖角的前半段向量V1和后半段向量V2;
(3.2)计算每个拐点的尖角角度;
(3.3)在生成的刀路中插入尖角工艺的指令,标记每个点所在拐角的角度θ,继续步骤(5)。
3.根据权利要求1所述的数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的步骤(4)具体包括以下步骤:
(4.1)遍历图形中的每个点P1(x1,y1);
(4.2)通过圆心O1(x4,y4)计算圆弧的半径长度;
(4.3)在生成的刀路中插入圆弧工艺开始的指令和圆弧工艺结束的指令,并标记圆弧的半径R,继续步骤(5)。
4.根据权利要求2所述的数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的步骤(3.2)中计算拐点的尖角角度,具体为:
根据以下公式计算拐点的尖角角度:
θ=arccos(cosθ);
其中,V1为尖角的前半段向量,V2为尖角的后半段向量。
5.根据权利要求2所述的数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的步骤(3.3)中每个点所在拐角的角度θ包括直线和直线的夹角,直线和圆弧的夹角、圆弧和直线的夹角以及圆弧和圆弧的夹角。
6.根据权利要求3所述的数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的步骤(4.2)中计算每段圆弧的半径长度,具体为:
根据以下公式计算每段圆弧的半径长度:
其中,点为P1(x1,y1),圆弧圆心为O1(x4,y4)。
7.根据权利要求1所述的数控系统中基于尖角工艺和圆弧工艺实现避免拐角过烧挂渣缺陷的方法,其特征在于,所述的步骤(7)具体包括以下步骤:
(7.1)判断切割的下个拐角角度是否小于等于设置的尖角角度,如果是,则继续步骤(7.2);否则,继续步骤(7.1);
(7.2)判断是否到达拐角前的距离拐角等于尖角长度的位置,如果是,则控制切割头按尖角工艺出光,执行预设的尖角工艺的峰值功率、切割频率和占空比;否则,继续步骤(7.2);
(7.3)判断是否到达拐角后的距离拐角等于尖角长度的位置,如果是,则控制切割头按切割工艺出光,恢复切割工艺使用的峰值功率、切割频率和占空比,结束步骤;否则,继续步骤(7.3)。
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