[发明专利]基带芯片、接收机及信号检测方法在审
申请号: | 202111511929.7 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN114389666A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 雷立辉;高宁泊 | 申请(专利权)人: | 哲库科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H04B7/08 | 分类号: | H04B7/08;H04L1/00;H04L25/06 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 张欣 |
地址: | 100020 北京市朝阳区朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基带 芯片 接收机 信号 检测 方法 | ||
1.一种基带芯片,其特征在于,包括:
检测模块,用于对第一信号进行信号检测,所述信号检测包括线性软比特检测和非线性软比特检测,得到所述第一信号的第一软判决信号,其中,所述第一信号为MU-MIMO信号;
译码模块,用于根据所述信号检测的检测结果,对所述第一软判决信号进行译码。
2.根据权利要求1所述的基带芯片,其特征在于,所述检测模块包括:
信道估计模块,用于对第一信号进行信道估计,得到信道矩阵信息;
解调模块,用于根据所述信道矩阵信息,对所述第一信号进行信号检测,所述信号检测包括线性软比特检测和非线性软比特检测,得到第一软判决信号。
3.根据权利要求2所述的基带芯片,其特征在于:
所述信道矩阵信息包括目标终端设备对应的信道矩阵和/或干扰终端设备对应的信道矩阵,其中,所述目标终端设备为所述基带芯片所属的终端设备。
4.根据权利要求1所述的基带芯片,其特征在于,所述检测模块具体用于:
对所述第一信号进行线性软比特检测,得到第二软判决信号;
对所述第一信号进行非线性软比特检测,得到所述第一软判决信号,其中,所述第二软判决信号为所述非线性软比特检测的先验信息。
5.根据权利要求1所述的基带芯片,其特征在于,所述检测模块具体用于:
对所述第一信号进行线性软比特检测,得到第二软判决信号;
对所述第一信号进行非线性软比特检测,得到第三软判决信号;
对所述第二软判决信号和所述第三软判决信号进行加权,得到所述第一软判决信号。
6.根据权利要求1所述的基带芯片,其特征在于,所述检测模块包括:
调制方式检测模块,用于确定干扰终端设备对应的调制方式;
解调模块,用于根据所述调制方式,对所述第一信号进行线性软比特检测和非线性软比特检测,得到第一软判决信号。
7.根据权利要求1所述的基带芯片,其特征在于:
所述线性检测为MMSE检测;和/或
所述非线性检测为MAP检测。
8.一种接收机,其特征在于,包括:
接收天线,用于接收第一信号;以及
如权利要求1至7任一项所述的基带芯片,用于对所述第一信号进行基带处理。
9.一种信号检测方法,其特征在于,所述方法包括:
对第一信号进行信号检测,所述信号检测包括线性软比特检测和非线性软比特检测,得到所述第一信号的第一软判决信号,其中,所述第一信号为MU-MIMO信号;
根据所述信号检测的检测结果,对所述第一软判决信号进行译码。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对第一信号进行信号检测,所述信号检测包括线性软比特检测和非线性软比特检测,得到所述第一信号的第一软判决信号,包括:
对所述第一信号进行信道估计,得到信道矩阵信息;
根据所述信道矩阵信息,对所述第一信号进行信号检测,所述信号检测包括线性软比特检测和非线性软比特检测,得到第一软判决信号。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:
所述信道矩阵信息包括目标终端设备对应的信道矩阵和/或干扰终端设备对应的信道矩阵,其中,所述目标终端设备为所述基带芯片所属的终端设备。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述对第一信号进行信号检测,所述信号检测包括线性软比特检测和非线性软比特检测,得到所述第一信号的第一软判决信号,包括:
对所述第一信号进行线性软比特检测,得到第二软判决信号;
对所述第一信号进行非线性软比特检测,得到所述第一软判决信号,其中,所述第二软判决信号为所述非线性软比特检测的先验信息。
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