[发明专利]改性苯并噁嗪预聚物及其制备方法、树脂组合物及其固化产物和电子产品组件

说明书

本发明提供了一种改性苯并噁嗪预聚物及其制备方法、树脂组合物及其固化产物和电子产品组件，涉及树脂组合物技术领域。改性苯并噁嗪预聚物的制备方法通过将苯并噁嗪、环氧化聚烯烃、促进剂和溶剂混合使发生预聚，得到改性苯并噁嗪预聚物；该制备方法通过引入环氧化聚烯烃对苯并噁嗪进行预聚改性，从而使制得的改性苯并噁嗪预聚物的介电性能较传统苯并噁嗪(改性前)大为提升；同时，该制备过程中预聚反应可控性强，产物储存性长，适用于所有类型的苯并噁嗪。本发明还提供了一种树脂组合物，采用上述改性苯并噁嗪预聚物、特定种类的热固性树脂、自由基引发剂、阻燃剂和填料等组成。

技术领域

本发明涉及树脂组合物技术领域，尤其是涉及一种改性苯并噁嗪预聚物及其制备方法、树脂组合物及其固化产物和电子产品组件。

背景技术

苯并噁嗪是基于传统酚醛树脂上发展起来的一类新型热固性树脂，可通过开环聚合形成三维网络结构，在固化过程中无小分子释放，制品孔隙率低，体积收缩近似零，具有高的玻璃化温度、优良的机械性能、耐水性好和高残碳率等特点。这些优点使得苯并噁嗪在无铅无卤覆铜板中表现出明显的性能优势。然而，苯并噁嗪固化后产生的酚羟基使得固化物的介电性能较高，已经无法满足高阶电子产品的应用需求。

为了改善介电性能不足，进一步提高苯并噁嗪树脂的性能及扩大其应用范围，中国专利文献CN104845363A采用烯丙基苯并噁嗪树脂作为基体树脂，与烯丙基改性马来酰亚胺树脂、烯丙基改性聚苯醚树脂、碳氢树脂进行物理共混。改性方式简单，但是树脂之间容易出现相容性问题，并且不能大范围调整各组分的比例。

中国专利文献CN109053980A报道了“聚苯乙烯封端的主链苯并噁嗪共聚物低聚体及共聚树脂”，以聚对乙烯基苯酚作为封端剂，对苯并噁嗪树脂进行化学改性，得到聚乙烯封端的主链型苯并噁嗪共聚树脂。聚苯乙烯链的引入改善了苯并噁嗪的介电常数和介电损耗，但是降低了材料的玻璃化温度和刚性。

中国专利文献CN111518241A采用含双键结构的苯并噁嗪单体与二烯烃单体或再添加第三单元苯乙烯进行自由基共聚，合成烯烃-苯并噁嗪共聚低聚物。把低介电性能的烯烃树脂和综合性能优异的苯并噁嗪结合在一起，解决了两树脂体系相容性的问题，并且可以在很大范围内调控苯并噁嗪与聚二烯烃在分子链中的组成比例，从而获得具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性和高粘结性能的新型高分子材料。但是由于采用的是含双键的苯并噁嗪单体，对苯并噁嗪的结构有限定，在大范围使用中有局限性。

有鉴于此，特提出本发明以解决上述技术问题中的至少一种。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种改性苯并噁嗪预聚物的制备方法。

本发明的第二目的在于提供一种改性苯并噁嗪预聚物，采用上述制备方法制得。

本发明的第三目的在于提供一种树脂组合物。

本发明的第四目的在于提供一种电子产品组件。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种改性苯并噁嗪预聚物的制备方法，包括以下步骤：

将苯并噁嗪、环氧化聚烯烃、促进剂和溶剂混合使发生预聚，得到改性苯并噁嗪预聚物；

所述苯并噁嗪和环氧化聚烯烃的重量比为(50-95)：(5-50)。

进一步的，在本发明上述技术方案的基础之上，所述苯并噁嗪包括双酚A型苯并噁嗪、双酚F型苯并噁嗪、酚酞型苯并噁嗪、二苯甲烷型苯并噁嗪、双环戊二烯型苯并噁嗪、二氨基二苯醚型苯并噁嗪、含不饱和双键结构的苯并噁嗪中的任意一种或至少两种的组合；

优选的，所述环氧化聚烯烃为环氧化聚丁二烯，结构通式为：

其中m＝4-11，n＝16-43。