[发明专利]晶圆承载装置

说明书

本发明提供一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。采用本发明的晶圆承载装置可使得在对晶圆进行清洁时，晶圆可在晶圆承载盘的带动下与清洁装置中的清洁机构反向旋转，从而使得二者相对转速增加，从而加快清洗速度，提高生产效率，具备良好的应用前景。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置。

背景技术

随着国家对半导体集成电流产业的大力投资和扶持，晶圆厂如雨后春笋般拔地而起，在晶圆制造过程中，由于晶圆表面存在的各种杂质及污染物会影响到器件的性能，故往往需要对晶圆进行清洗及打磨。现有技术中往往是将一晶圆放置在一固定的承载台上，然后采用外部清洗装置对其进行清洗，这样虽然也能满足清洗需求，但往往清洗时间较长，且清洗能力有限。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种清洗能力强，效率高、使用方便的晶圆承载装置。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆承载装置，包括：

晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；

旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。

在本发明一个优选实施例中，所述旋转机构包括旋转马达、联轴器及传动轴，所述旋转马达依次通过联轴器及传动轴与所述晶圆承载盘相连接。

在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载机构还包括：

空心管，所述空心管套设于所述传动轴外侧，且所述空心管与所述传动轴之间形成空腔；

真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；

所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。

在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括：

升降机构，用于带动所述晶圆承载机构和所述旋转机构升降。

在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述轴承座用于承载所述晶圆承载机构和所述旋转机构；

所述升降机构包括气缸，所述气缸的活动端与所述轴承座相连接。

在本发明一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括基座：

所述升降机构固定于所述基座上；

所述轴承座与所述基座滑动连接。

在本发明一个优选实施例中，所述轴承座通过滑轨组件与所述基座滑动连接。

在本发明一个优选实施例中，所述轴承座通过两组对称设置的所述滑轨组件与所述基座滑动连接。

在本发明一个优选实施例中，所述轴承座中设有定位块；

所述基座中设有上缓冲组件和下缓冲组件，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件分别位于所述定位块的上下两侧，并分别用于在所述轴承座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。

在本发明一个优选实施例中，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件均由液压缓冲器构成。

通过采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

本发明采用旋转机构带动晶圆承载机构中的晶圆承载盘旋转，通过这样的结构可使得在对晶圆进行清洁时，晶圆可在晶圆承载盘的带动下与清洁装置中的清洁机构反向旋转，从而使得二者相对转速增加，从而加快清洗速度，提高生产效率，具备良好的应用前景。

附图说明