[发明专利]一种封头回转体复合材料结构3D打印模具设计以及制备方法

权利要求书

1.一种封头回转体复合材料结构3D打印模具，其特征在于：包括三个部分：

底座（1）；

回转体模具（2）和回转体连接面（3）；

封头模具（4）和封头连接面（5）。

2.根据权利要求1所述的一种封头回转体复合材料结构3D打印模具，其特征在于：所述底座（1）厚度50±2mm，所述的回转体成型面厚度15±1mm。

3.根据权利要求1所述的一种封头回转体复合材料结构3D打印模具，其特征在于：所述封头模具（4）与回转体模具（2）之间设置有胶粘剂层（6），所述封头模具（4）通过胶粘剂（6）与回转体模具（2）胶结成整体，形成带封头回转体整体模具（7）。

4.根据权利要求1-3所述的一种封头回转体复合材料结构3D打印模具制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、制备方法包括采用碳纤维增强热塑树脂颗粒原材料通过3D打印设备打印；所述的增强纤维为碳纤维，纤维长度3mm；所述的热塑性基体为PC树脂，状态为颗粒状，粒径3mm；密度为1.2g/cm3；拉伸强度130±2MPa；软化温度145±2℃；热膨胀系数为65×10-6/℃；

S2、采用碳纤维增强热塑树脂颗粒原材料通过3D打印设备打印制备封头模具毛坯，制备底座和回转体模具毛坯；所述的打印原材料挤出温度为320℃，螺杆挤出转速1000rad/min；打印热塑性模具的单层线宽20±1mm；

S3、将封头模具毛坯的连接面加工，将回转体连接面加工；

S4、采用聚丙烯胶粘剂将封头模具与回转体模具胶结形成整体，将胶接成整体的模具在数控机床上加工成所需的模具成型面；所述的胶粘剂厚度为0.2mm；加工完成后的整体模具壁厚15±1mm。