[发明专利]双面检测方法及双面检测设备在审
申请号: | 202111517028.9 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114121708A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 陈祖华;袁璐奇 | 申请(专利权)人: | 皓星智能装备(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;G01N21/89;G01B11/00 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 范小艳;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 检测 方法 设备 | ||
本发明公开一种双面检测方法及双面检测设备,第一步:取放料机构将一个待检测的产品放至料盘中转位后,双工位移栽机构中的取放装置A移动至料盘中转位抓取一个待检测的产品;第二步:取放装置A将一个待检测的产品放至双面检测工位进行检测;第三步:取放装置B移动至料盘中转位抓取该待检测的产品;第四步:取放装置A将检测完成后的产品抓取,取放装置B将待检测的产品放至双面检测工位检测;第五步:取放装置B在料盘中转位抓取该待检测的产品;取放装置A将检测完成后的产品放至料盘中转位,取放料机构将检测完成后的产品下料;重复第四步和第五步。采用双工位移栽机构,缩短了两次检测上料的时间间隔,配合双面检测工位提高产品的检测效率。
技术领域
本发明涉及设备领域技术,尤其是指一种双面检测方法及双面检测设备,其主要应用于双面晶圆的检测。
背景技术
双面晶圆的生产过程中,良品率是很重要的条件,对于双面晶圆的品质要求极为严格,在大批量生产的时候,往往需要对双面晶圆进行外观检测,比如:尺寸、破损、气孔、裂痕不良等。
目前双面晶圆通常是通过人工来手动进行外观检测,人工费时费力,因此,多数采用抽检的方法,从而在大批量生产时,不能确保双面晶圆的质量;后来出现有晶圆检测设备,但其仅可单面检测,因此对晶圆的双面需要进行分别进行正、反两次检测,导致检测工作效率难以进一步提升。而且,两次检测也需要多次定位,影响检测精度及检测质量。
因此,有必要设计一种新的晶圆检测设备来解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种双面检测方法及双面检测设备,其双面晶圆在检测中采用双工位移栽机构进行检测产品的取和放,缩短了两次检测上料的时间间隔,提高了产品的检测效率,以及配合双面检测工位的检测,一次性对正反两面进行检测,进一步提高产品的检测效率。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种双面检测方法,包括如下步骤:
第一步:取放料机构将一个待检测的产品放至料盘中转位后,双工位移栽机构中的取放装置A移动至料盘中转位抓取一个待检测的产品,此时,双工位移栽机构中的取放装置B呈空闲状态,其中,取放装置A和取放装置B依次布置;
第二步:取放装置A将一个待检测的产品放至双面检测工位进行检测,此时,取放装置A和取放装置B均呈空闲状态;
第三步:取放装置B移动至料盘中转位抓取下一个待检测的产品前,取放料机构将该待检测的产品放至料盘中转位;然后,取放装置B移动至料盘中转位抓取该待检测的产品后,取放装置A、取放装置B均移动至等待区域;
第四步:取放装置A将检测完成后的产品抓取,取放装置B将待检测的产品放至双面检测工位进行检测,此时,取放装置B呈空闲状态;
第五步:取放装置B移动至料盘中转位抓取下一个待检测的产品前,取放料机构将该待检测的产品放至料盘中转位后,取放装置B在料盘中转位抓取该待检测的产品;然后,取放装置A将检测完成后的产品放至料盘中转位,取放料机构将检测完成后的产品下料,取放装置A、取放装置B均移动至等待区域,此时,取放装置A呈空闲状态;
第六步:重复第四步和第五步。
作为一种优选方案,在第一步前将装有待检测产品的料仓提篮放至上料位;取放料机构从料仓提篮抓取一个待检测的产品;
在第五步中,取放料机构将检测完成后的产品放入料仓提篮;
在第六步中,直至料仓提篮内的待检测产品全部完成检测后停止,然后取下料仓提篮,完成一批产品的检测。
作为一种优选方案,所述料仓提篮设置有两个,在第六步中,直至第一个料仓提篮内的待检测产品全部完成检测后,取放料机构从第二个料仓提篮抓取待检测的产品,实现连续上料,同时取下产品检测完成的第一个料仓提篮后,重新放上一个含待检测的产品的料仓提篮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造