[发明专利]基于DGS结构的轻量化阵列模块在审
申请号: | 202111517398.2 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114286610A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 胡善祥;高菡;祝加秀;吴显发;金晶;万承德;段鹏程;丁萍;陈利杰;张卫清;张森;刘宝泉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/02;H05K7/20 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 张景云 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 dgs 结构 量化 阵列 模块 | ||
本发明涉及相控阵雷达收发组件领域,具体涉及一种基于DGS结构的轻量化阵列模块,包括组件壳体,组件壳体中设置有组件壳体DGS结构;组件模块,设置在所述组件壳体DGS结构上;盖板,设置在组件壳体开口处。本发明的优点在于:能够在确保组件机电热性能前提下,最大程度减轻组件的重量,实现轻量化设计,性能稳定、可靠。
技术领域
本发明涉及相控阵雷达收发组件领域,具体涉及一种基于DGS结构的轻量化阵列模块。
背景技术
随着机载相控阵雷达和地面高机动雷达装备的技术发展,相控阵雷达系统需要集成侦察、干扰、探测、通信等多种功能,其有源阵面需要集成天线、馈电网络、收发组件、液冷装置、电源及控制电路等,其各个功能模块均需要实现低剖面和低质量密度。传统的方式是通过微波与射频电路高密度集成、系统级封装、三维堆叠技术以及组件设计中利用多层印制板实现元器件的高密度互联,三维布局等方式提高系统集成度减轻系统重量。但是受到摩尔定律以及现有器件工艺水平的限制,目前相控阵雷达尤其X波段及其以下频段相控阵雷达收发等组件集成方式仍然是模块化的混合电路集成方式为主,其有源天线阵面的剖面高度、重量受到一定程度的限制,如何进一步提高系统集成度,降低雷达系统重量,提高雷达系统性能,需要从事雷达设计工作者们集思广益、另辟蹊径。
DGS(Defected Ground Structure:缺陷接地结构)结构多应用于滤波器、电磁波通信模块等领域,如公开号为CN101931114A的中国发明专利申请公开了一种非对称DGS结构级联型滤波器,属于微波元件领域,包括在一块矩形介质板上刻蚀出对微带线非对称的T型缺陷接地结构,作为单个单元的非对称T型DGS结构,将两个或三个单个单元的所述非对称T型DGS结构并列级联成滤波器使用。再如公开号为CN111316497A的中国发明专利申请,公开了一种DGS的移相器和包括该移相器的无线电通信模块。所述移相器包括:第一基板;微带,该微带形成在所述第一基板上以在第一方向上延伸;接地层,该接地层在所述微带的上表面上设置有空间,并且具有其中形成有缺陷图案的缺陷接地结构(DGS);第二基板,该第二基板设置在所述接地层上;以及液晶层,该液晶层设置在第一基板和第二基板之间的空间中,其中,在接地层和微带之间施加DC电压。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:
现有技术中如何在保证组件机电热性能前提下,减轻组件重量的技术问题。
本发明是通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:
一种基于DGS结构的轻量化阵列模块,包括组件壳体,组件壳体中设置有组件壳体DGS结构;
组件模块,设置在所述组件壳体DGS结构上;
盖板,设置在组件壳体开口处。
本发明中的基于DGS结构的轻量化阵列模块,由于设置了DGS结构,能够在确保组件机电热性能前提下,最大程度减轻组件的重量,实现轻量化设计,性能稳定、可靠。
优化的,所述组件壳体为铝合金薄壁结构。
优化的,所述组件壳体DGS结构包括设置在组件壳体中的若干个凹口。
优化的,所述凹口为圆形。
优化的,所述凹口设置若干组,每组中的若干个凹口阵列分布。
优化的,所述组件模块包括功放模块、环行器、限幅低噪放模块、电源模块、开关滤波放大模块;
所述功放模块、环行器、限幅低噪放模块、电源模块、开关滤波放大模块分别设置在对应组件壳体DGS结构上。
优化的,所述组件模块朝向组件壳体DGS结构的一面设置有模块壳体DGS结构;
所述模块壳体DGS结构与组件壳体DGS结构接触。
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