[发明专利]一种集成校正网络的大间距超宽带紧耦合偶极子阵列天线在审
申请号: | 202111517417.1 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114284751A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 臧永东;向海生;胡元奎;靳学明;艾小凡 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q15/14;H01Q15/00;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 丁瑞瑞 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 校正网络 间距 宽带 耦合 偶极子 阵列 天线 | ||
1.一种集成校正网络的大间距超宽带紧耦合偶极子阵列天线,其特征在于,包括双极化偶极子阵列(1)、反射板(2)、接地板(3),反射板(2)固定设于接地板(3)上方,所述双极化偶极子阵列(1)穿过反射板(2)的槽缝,垂直固定在接地板(3)上,双极化偶极子阵列(1)包括水平极化的行线阵(1-1)和垂直极化的列线阵(1-2),所述行线阵(1-1)上开若干间距相等且开口向上的第一矩形槽(1-1-S),所述列线阵(1-2)上开若干间距相等且开口向下的第二矩形槽(1-2-S),行线阵(1-1)上的第一矩形槽(1-1-S)与列线阵(1-2)上第二矩形槽(1-2-S)一一对应的相互垂直地插接,形成双极化阵列,所述行线阵(1-1)上包括若干周期性排列的天线单元(1-1-1),所述列线阵(1-2)上也包括若干周期性排列的天线单元(1-2-1),所述行线阵(1-1)或者列线阵(1-2)与集成超宽带校正网络一体化集成;
所述行线阵(1-1)和列线阵(1-2)的天线单元结构相同,只是开设的矩形槽槽口方向不同,行线阵(1-1)上的天线单元(1-1-1)包括二层基板,分别为层叠排列的第一基板(1-1-1-a)、第二基板(1-1-1-b),第一基板(1-1-1-a)的外表面设有第一金属层(1-1-1-1),第二基板(1-1-1-b)的内表面设有第二金属层(1-1-1-2)、外表面设有第三金属层(1-1-1-3),第一金属层(1-1-1-1)、第三金属层(1-1-1-3)的上方均设有沿基板宽度方向周期性排列的双层频率选择表面(101),第一金属层(1-1-1-1)、第三金属层(1-1-1-3)上的双层频率选择表面(101)的下方均设有偶极子(102),第二金属层上设有Marchand巴伦(103)的馈线,第一金属层(1-1-1-1)、第三金属层(1-1-1-3)上均设有Marchand巴伦(103)的地板,第一金属层(1-1-1-1)上的Marchand巴伦(103)的地板与第一金属层(1-1-1-1)上的偶极子(102)相连,第三金属层(1-1-1-3)上的Marchand巴伦(103)的地板与第三金属层(1-1-1-3)上的偶极子(102)相连,Marchand巴伦(103)的非平衡端由带状线转换成50Ω微带线(106),50Ω微带线(106)与同轴连接器焊接,位置与收发组件的射频口位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种集成校正网络的大间距超宽带紧耦合偶极子阵列天线,其特征在于,所述双层频率选择表面(101)用于宽带宽角扫描阻抗匹配。
3.根据权利要求1所述的一种集成校正网络的大间距超宽带紧耦合偶极子阵列天线,其特征在于,所述行线阵(1-1)或列线阵(1-2)上相邻偶极子(102)的末端之间通过平行板贴片(104)调控天线单元(1-1-1、1-2-1)间的互耦强度。
4.根据权利要求3所述的一种集成校正网络的大间距超宽带紧耦合偶极子阵列天线,其特征在于,所述第二基板(1-1-1-b)的第二金属层(1-1-1-2)上设置平行板贴片(104),平行板贴片(104)与第一金属层(1-2-1-1)、第三金属层(1-2-1-3)上的偶极子(102)的振子臂的末端部分重合。
5.根据权利要求4所述的一种集成校正网络的大间距超宽带紧耦合偶极子阵列天线,其特征在于,所述第一基板(1-1-1-a)的第一金属层(1-1-1-1)、第二基板(1-1-1-b)的第三金属层(1-1-1-3)上均设有短路贴片(105),短路贴片(105)的上端连接偶极子(102)的振子臂,短路贴片(105)的下端连接Marchand巴伦(103)的地板,第一基板(1-1-1-a)及第二基板(1-1-1-b)上均设有若干个金属化过孔,通过若干个金属化过孔(107)连通第一金属层(1-1-1-1)与第三金属层(1-1-1-3)的偶极子(102)的振子臂,通过若干个金属化过孔(108)连通第一金属层(1-1-1-1)与第三金属层(1-1-1-3)的Marchand巴伦(103)的地板。
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