[发明专利]一种级联型LED灯串线路板连接结构在审
申请号: | 202111518582.9 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114278911A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 廖伟春;宁凯 | 申请(专利权)人: | 佛山市彩立德光电技术有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V23/06;H01L33/62;H05K1/11;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人: | 严广华 |
地址: | 528000 广东省佛山市杏坛镇高赞村委会*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 级联 led 串线 连接 结构 | ||
本发明属于LED线路布局技术领域,尤其涉及一种级联型LED灯串制作线路布局的结构,包括线路的布局,焊盘的焊接、线径的尺寸及排布等;将LED灯珠通过平行并排设置的三根导线级联,线路分别做VDD端、中间的线通过剪线或者冲压断裂的方式设置为DI信号输入和DI信号输出,另外一根线为灯珠的GND;通过本发明提供的技术方案,实现通过三线驱动简化布线封装工艺、节省生产维护成本、提高发光一致性以及可以外界控制控制闪烁方式的功能。
技术领域
本发明属于LED灯条制作技术领域,尤其涉及一种级联型LED灯串线路板连接结构。
背景技术
当前市场上主流的幻彩灯珠采用四根导线驱动,布线封装工艺复杂、生产维护成本高;也有采用三根导线驱动的幻彩设计,存在两个问题,一方面是LED 灯珠封装结构设计不对称级联时需旋转角度连线,使LED灯珠级联后灯串体积较大同时发光一致性较差,另一方面灯串点胶的一致性差,影响整个产品的外观效果,需要一种LED灯串制作线路布局能解决布线封装工艺复杂、生产维护成本高、灯串发光一致性差、成品点胶外观差等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种级联型LED灯串线路板连接结构,旨在解决现有技术中的布线封装工艺复杂、生产维护成本高、灯串发光一致性差、成品点胶外观差等问题技术问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供的一种级联型LED灯串线路板连接结构。
可选地,一种级联型LED灯串线路板连接结构,其特征在于,包括灯珠焊盘引线结构,所述灯珠焊盘引线结构包括灯珠;每个所述线路板上设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘;所述第一焊盘和所述第二焊盘设置于所述线路板的背面的上侧和下侧,所述第三焊盘和所述第四焊盘设置于所述线路板的背面的左侧和右侧;还包括电源正极端VDD、电源负极端GND、信号输入端DI、信号输出端DO和LED灯珠;其中,
所述电源正极端VDD连接所述第一焊盘;
所述电源负极端GND连接所述第二焊盘;
所述信号输入端DI连接所述第三焊盘;
所述信号输出端DO连接所述第四焊盘;
各所述线路板之间通过连接导线依次连接,所述连接导线包括控制信号线、电源正极线和电源负极线;其中,
一个所述控制信号线的两端连接相邻所述线路板上的信号输入端DI和信号输出端DO;
一个所述电源正极线的两端连接相邻所述线路板上的电源正极端VDD;
所述电源负极线的两端连接相邻所述线路板上的电源负极端GND。
所述第二焊盘与第三焊盘之间的中路断开并形成第一特定间距。
所述第一特定间距的范围为0.05mm。
本发明还包括控制IC,所述控制IC与一个所述线路板的信号输入端DI连接。
本发明实施例提供的一种级联型LED灯串线路板连接结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:
本发明提供的布局结构,实现通过平行并列设置的信号控制线、电源正极线和电源负极线三线驱动级联LED灯串,相对于四线驱动简化了布线封装工艺、节省了材料,从而降低了生产维护成本。
本发明线路布局采用对称设计连接导线方便,减少了LED灯珠级联的体积,同时基本采用正方形设计,使LED灯珠发光一致性好,提高了成品的光效效果。
本发明通过在控制IC内置双向钳位电路,实现在控制信号线出现中断时,能使用电源负极线传输信号到下一个控制IC,结合通过控制IC内置的数据整形处理电路修复信号的失真,从而实现多级相联和断点续传功能。
附图说明
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