[发明专利]一种立体电路基体的制备方法

说明书

本发明涉及一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；步骤三：球阵中球直径D尺寸大小根据电路中最大电流和功率来决定；步骤四：设计3种不同长短的圆柱通道进行电路连接；步骤五：立方基体和电路导线管路进行布尔减运算，得出立体电路基体的三维模型；步骤六：采用3D打印方式制作立方基体。所述一种立体电路基体的制备方法可实现各个元件之间的电气互连，本发明的优点在于：具有可减少电路体积和重量、减少寄生阻抗、提高带宽效率、提高电路强度。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，特别是一种立体电路基体的制备方法。

背景技术

立体电路，是指相对平面型电路而言，电子元器件焊接在3维基材上的电路技术。目前的电路技术大量使用印刷电路板(PCBs)来实现电子器件，但现在的PCB几乎都是平面的。如果同样的电路能做成3D，将会获得巨大的好处。真正的三维电路在x、y和z方向上具有同样的自由度。与传统的PCB电路板相比，立体电路在空间上更具有灵活性，省去了PCB电路板的堆叠空间，有利于电子器件的小微型化。组件可以放置在任何位置，并以任何角度定位，这可以使轨迹长度、电路的重量和体积最小化。现有立体电路制作工艺有采用熔敷建模(FDM)和微点胶技术，通过多材料混合的nScrypt 3d打印机实现制作三维电路。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种立体电路基体的制备方法

为达到上述发明创造目的，本发明采用如下技术方案：

一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；

步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；

步骤三：球阵中球直径D尺寸大小根据电路中最大电流和功率来决定；

步骤四：设计3种不同长短的圆柱通道进行电路连接；

步骤五：立方基体和电路导线管路进行布尔减运算，得出立体电路基体的三维模型；

步骤六：采用3D打印方式制作立方基体。

本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点：

1.本发明一种立体电路基体的制备方法，在空间上更具有灵活性，省去了PCB电路板的堆叠空间，有利于电子器件的小微型化。

2.本发明组件可以放置在任何位置，并以任何角度定位，这可以使轨迹长度、电路的重量和体积最小化，易于推广应用。

附图说明

图1为本发明所述一种立体电路基体的制备方法的球体图。

图2为本发明所述一种立体电路基体的制备方法的球阵图。

图3为本发明所述一种立体电路基体的制备方法的圆柱通道图。

图4为本发明所述一种立体电路基体的制备方法的电路导线管路三维图。

图5为本发明所述一种立体电路基体的制备方法的立体电路基体三维图。

图6为本发明所述一种立体电路基体的制备方法的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明的技术方案作进一步说明。

请参阅图1～5，一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；

步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；