[发明专利]一种硅片加热装置及方法

权利要求书

1.一种硅片加热装置，其特征在于，所述硅片加热装置包括：

壳体，所述壳体用于形成密封腔，所述密封腔用于放置载体，其中，所述载体装载有硅片；

气流组件，所述气流组件用于向所述密封腔内通入气体，所述气流组件设置于所述密封腔的内壁上；

加热组件，所述加热组件用于在所述密封腔内释放热量，所述加热组件与所述气流组件连接。

2.根据权利要求1所述的硅片加热装置，其特征在于，多个所述气流组件以环形分布的方式设置在所述密封腔的内壁上。

3.根据权利要求2所述的硅片加热装置，其特征在于，所述气流组件包括：

气孔，多个所述气孔沿所述气流组件的延伸方向设置在所述气流组件靠近所述加热组件的一侧。

4.根据权利要求3所述的硅片加热装置，其特征在于，所述气流组件包括：

至少两根气流管，至少两根所述气流管并行设置，至少两根所述气流管相互连接，所述加热组件的延伸方向与至少两根所述气流管的延伸方向一致，所述加热组件设置于至少两根所述气流管的连接位置。

5.根据权利要求4所述的硅片加热装置，其特征在于，所述加热装置包括：

加热器，所述加热器与所述气流组件一一对应，多个所述加热器以环形分布的方式设置在所述密封腔内，所述加热器用于对所述密封腔加热。

6.根据权利要求5所述的硅片加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括：

夹持件，所述夹持件用于夹持所述加热器，所述夹持件的一端与所述气流管可拆卸的连接，所述夹持件的另一端与所述加热器可拆卸的连接，所述夹持件用于连接所述加热管和所述气流管；

其中，所述加热器是红外短波镀金双管加热器。

7.一种硅片加热方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：

将载体送入密封腔，其中，所述载体装载有硅片；

对所述密封腔抽真空；

通过加热组件对所述密封腔加热，并通过气流组件向所述密封腔内排入气体，以提高所述密封腔内的热量传导。

8.根据权利要求7所述的硅片加热方法，其特征在于，所述对所述密封腔抽真空，包括：

抽真空持续时长400秒-500秒，以使所述密封腔内的气压小于等于10Pa。

9.根据权利要求8所述的硅片加热方法，其特征在于，所述通过加热组件对所述密封腔加热，包括：

所述加热组件的加热温度保持为200℃，且误差小于等于30℃，持续时长10分钟-20分钟。

10.根据权利要求9所述的硅片加热方法，其特征在于，所述通过设置在气流组件上的气孔向所述密封腔内排入惰性气体，包括：

所述惰性气体的排入速率保持为10升/分钟-50升/分钟。