[发明专利]一种利用激光直接成像设备曝光网版的方法及相关设备在审
申请号: | 202111519631.0 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114132048A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 陈乃奇;陈钢 | 申请(专利权)人: | 深圳市先地图像科技有限公司 |
主分类号: | B41C1/14 | 分类号: | B41C1/14;G03F7/20 |
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地址: | 518126 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 激光 直接 成像 设备 曝光 方法 相关 | ||
1.一种利用激光直接成像设备曝光网版的方法,其特征在于,包括:
步骤1:将网版设置为处于与激光直接成像设备的激光模组的出光垂直的工作台上,工作台位于运动机构上,网版朝向激光模组的一面涂镀有若干厚度不同的感光胶涂层模块;
步骤2:激光直接成像设备计算曝光若干厚度不同的感光胶涂层模块需要的不同功率,根据不同功率分别控制激光模组出光,对所述若干感光胶涂层模块曝光。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2具体包括以下步骤:
步骤21:激光直接成像设备先曝光完某一感光胶涂层模块,再依次曝光完剩下的感光胶涂层模块;或者
步骤22:激光直接成像设备按从一个方向到另一个方向的顺序逐行曝光完若干感光胶涂层模块。
3.如权利要求2的方法,其特征在于,步骤21中,激光直接成像设备先曝光完某一感光胶涂层模块,具体包括:
步骤210:激光直接成像设备的传感器采集某一感光胶涂层模块的厚度信息并发送给激光直接成像设备的控制器,控制器根据厚度信息计算出曝光该感光胶涂层需要的激光功率,并将激光功率发送给激光直接成像设备的上位机;
步骤211:上位机发送控制指令给控制器,控制器根据控制指令控制激光模组出光以提供激光功率,对某一感光胶涂层模块曝光。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在步骤22中,激光直接成像设备在逐行曝光厚度不同的感光胶涂层时,采用不同的激光功率。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在步骤21中,当传感器检测到网版的下一块要曝光的感光胶涂层模块的厚度和刚曝光完的前一块感光胶涂层模块的厚度不同时,传感器将所述下一块要曝光的感光胶涂层模块的厚度信息通过所述控制器发送给上位机。
6.如权利要求2所述的方法,其特征在于,步骤1中,将网版设置为处于与激光模组的出光方向垂直的工作台上,是通过激光直接成像设备的上位机向控制器发送控制指令,控制器根据控制指令控制运动机构驱动工作台沿着X轴方向或Y轴方向运动到处于与激光模组的出光垂直的方向实现的。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光模组包括至少一组激光光源和至少一组光学成像模块,所述激光光源经过所述光学成像模块透射后,对感光胶涂层模块进行曝光。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述光学成像模块包括至少一块凸透镜,激光光源发出的光经凸透镜透射后,聚焦到某一感光胶涂层模块上。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述运动机构包括X轴方向导轨、Y轴方向导轨、设置在所述X轴方向导轨上的第一滑块和第一电机,以及设置在所述Y轴方向导轨上的第二滑块和第二电机;所述工作台设置在所述第一滑块和所述第二滑块上,所述第一电机通过所述第一滑块控制工作台沿X轴方向运动,所述第二电机通过所述第二滑块控制工作台沿Y轴方向运动。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制器为芯片处理器。
11.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项方法的步骤。
12.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行程序时实现如权利要求1至6中任一项方法的步骤。
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