[发明专利]集流体在审

专利信息
申请号: 202111519667.9 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114373936A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 征圣全;倪杰;王建利 申请(专利权)人: 苏州蔚利昆新能源科技有限公司
主分类号: H01M4/64 分类号: H01M4/64;H01M4/66
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 卞静静
地址: 215331 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 流体
【权利要求书】:

1.集流体,其特征在于,包括:

涤纶树脂层;

镀于所述涤纶树脂层两侧表面的镀铝层;

涂覆于所述镀铝层表面的中间区域的活性材料层;

焊接于所述镀铝层表面的外周区域的铝箔层;

其中,所述铝箔层向外延伸超出所述镀铝层的部分形成极耳,所述极耳的厚度大于所述铝箔层的厚度。

2.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述中间区域为矩形、圆形、椭圆形中的一种。

3.如权利要求2所述的集流体,其特征在于,所述铝箔层的焊接方式为滚动焊接,焊接的条件位焊接能量20-40J、焊接振幅20-40μm、焊接压力为20-40psi。

4.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述涤纶树脂层的厚度为6μm,所述镀铝层的厚度为0.5-1。5μm。

5.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,一对极耳通过焊接实现导通。

6.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,一对极耳之间相向延伸且采用导电胶将一对极耳导通。

7.如权利要求1所述的集流体,其特征在于,一对极耳之间相向延伸分别形成一榫部和一卯部且采用导电胶涂覆接口处将一对极耳导通。

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