[发明专利]一种深腔大闭角零件底角残余的数控加工方法

权利要求书

1.一种深腔大闭角零件底角残余的数控加工方法，其特征在于：通过对深腔大闭角零件底角残余通过分解加工的方式，层层递进地清除底角残余。

2.根据权利要求1所述的数控加工方法，其特征在于：所述底角残余分解加工的方式，是先用啄式加工清除底部尖角残余，再清除三棱边残余，最后逐层行切清除底面和侧面残余。

3.根据权利要求2所述的数控加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

（1）清除底部尖角残余，采用逐层递进的方式清除三棱边交汇处的大量残余,清除底面四个尖角掉的残余量;

（2）清除三棱边残余，用多轴曲面加工指令从径向和轴向分层清除底部棱边的中间部分残余；

（3）清除底面和侧面残余，用多轴曲面加工指令进行行切加工，底面是从外向里切削，侧面是从上到下切削。

4.根据权利要求3所述的数控加工方法，其特征在于：步骤（1）中工刀路轨迹长度取10mm，分60层，每层0.1mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的数控加工方法，其特征在于：使用包括夹持部分总长160mm, 上部为Φ20、下部50mm范围内过渡到SRΦ12的球头铣刀进行加工。