[发明专利]一种基于密闭伺服腔的激光测风雷达传热方法与装置

权利要求书

1.一种基于密闭伺服腔的激光测风雷达传热方法，其特征是，激光测风雷达伺服系统内的激光光源与放大器、线性电源、高速采集卡、探测器电路中的发热电子元件工作时的热量采用三重散热结构设计，组合实现散热功能；在发热电子元件的伺服系统壳后壁设有散热器，散热器紧贴壳后壁，且为环绕翅片结构，增大与空气接触面积，增加散热效率，壳后壁制作材料为铝合金；利用均热板与壳后壁盖相紧贴，连接将内部各发热源紧贴均热板，将内部热量能及时的通过壳后壁盖传出；服系统壳为一体式的铝合金铸件，铸件腔内所有元器件支架与具有散热结构的后壳一体化成型，发热元器件内嵌其中。

2.根据权利要求1所述的基于密闭伺服腔的激光测风雷达传热方法，其特征是，所述发热器件罩壳材料为0.5mm-1mm厚度的紫铜材质，发热器件完全嵌套在罩壳之中，接触面采用高导热系数含银硅脂、或液态金属填充缝隙。

3.根据权利要求2所述的基于密闭伺服腔的激光测风雷达传热方法，其特征是，采用四周完全包裹的方式，将热源全部热量集中在罩壳上，所述发热元器件罩壳外表面四周即上下左右面焊接有导热铜管热管或铝制均热板。

4.根据权利要求2所述的基于密闭伺服腔的激光测风雷达传热方法，其特征是，导热铜管热管或铝制均热板表面设有散热风扇。

5.由权利要求1-4任一所述方法的基于密闭伺服腔的激光测风雷达传热装置，其特征是，激光测风雷达伺服系统内的激光光源与放大器、线性电源、高速采集卡、探测器电路中的发热电子元件工作时的热量采用三重散热结构设计，组合实现散热功能；在发热电子元件的伺服系统壳后壁设有散热器，散热器紧贴壳后壁，且为环绕翅片结构，增大与空气接触面积，增加散热效率，壳后壁制作材料为铝合金；利用均热板与壳后壁盖相紧贴，连接将内部各发热源紧贴均热板，将内部热量能及时的通过壳后壁盖传出；服系统壳为一体式的铝合金铸件，铸件腔内所有元器件支架与具有散热结构的后壳一体化成型，发热元器件内嵌其中；所述发热器件罩壳材料为0.5mm-1mm厚度的紫铜材质，发热器件完全嵌套在罩壳之中，接触面采用高导热系数含银硅脂、或液态金属填充缝隙。