[发明专利]一种新型白光LED芯片

说明书

本发明涉及LED芯片领域，且公开了一种新型白光LED芯片，包括芯片支架，所述芯片支架上绑定有蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上设置有特制双层荧光膜片，芯片支架上设置有将蓝光LED芯片以及特制双层荧光膜片侧壁包裹的高反射白墙胶，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片之间形成了倾斜的白墙杯壁，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片等高。该新型白光LED芯片，使用倒“四棱台”结构的特制双层荧光膜片，在涂覆高反射白墙胶时，可以在蓝光LED芯片和荧光膜片四周形成倾斜的白墙杯壁，倾斜的白墙杯壁具有汇聚光线的作用，有利于提升白光LED芯片的发光效果，减小发光角度，增强照度，改善光型。

技术领域

本发明涉及LED芯片领域，具体为一种新型白光LED芯片。

背景技术

白光LED(发光二极管)芯片是将蓝光LED芯片与黄色荧光膜或荧光粉结合：由蓝光LED芯片发出蓝光，蓝光经过荧光膜激发出白光。在闪光灯等特定应用领域，常需要单面出光的白光芯片，就要利用高反射白墙胶，把五面出光的LED芯片转换成单面出光。常规的单面出光的白光LED芯片封装工艺为：在蓝光LED芯片表面贴上荧光膜，在蓝光LED芯片和荧光膜的四周围上等高的高反射白墙胶防止漏蓝；另外，可以通过模压工艺，在荧光膜上再模压一层透明胶，可防止荧光膜片脱落，且可以起到保护芯片的作用。常规的单面出光的白光LED芯片封装工艺，最终形成的高反射白墙杯壁为垂直状态，无法起到改善芯片光型的作用；对于不同的产品需求的白光LED芯片，其发光角度、照度等存在差异，需要对芯片封装进行优化，使其能针对不同产品进行特定的调整，为此我们提出了一种新型白光LED芯片。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型白光LED芯片，解决了上述的问题。

(二)技术方案

为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型白光LED芯片，包括芯片支架，所述芯片支架上绑定有蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上设置有特制双层荧光膜片，芯片支架上设置有将蓝光LED芯片以及特制双层荧光膜片侧壁包裹的高反射白墙胶，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片之间形成了倾斜的白墙杯壁。

优选的，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片等高。

优选的，特制双层荧光膜片为倒“四棱台”结构，特制双层荧光膜片的横截面为梯形，特制双层荧光膜片上方两个拐角角度为五十度至七十五度，也可为其他合适的角度。

优选的，特制双层荧光膜片包括常规的荧光膜以及透明胶，所述常规的荧光膜位于透明胶的下方，且常规的荧光膜的下壁面比蓝光LED芯片的上方壁面的面积更大，如长宽各长五十微米，以此完全覆盖蓝光LED芯片并且便于封装时的对准，允许一定误差。

优选的，透明胶层中可以掺杂钛白粉，以增强芯片发光效果。

优选的，常规的荧光膜厚度可为五十微米或其他合适厚度，透明胶层厚度可为两百六十微米或其他合适厚度。

优选的，芯片支架为陶瓷材质。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种新型白光LED芯片，具备以下有益效果：

1、该新型白光LED芯片，使用倒“四棱台”结构的特制双层荧光膜片，在涂覆高反射白墙胶时，可以在蓝光LED芯片和荧光膜片四周形成倾斜的白墙杯壁，倾斜的白墙杯壁具有汇聚光线的作用，有利于提升白光LED芯片的发光效果，减小发光角度，增强照度，改善光型。

2、该新型白光LED芯片，除了荧光膜片需要特别定制，其他的工艺与常规白光LED封装工艺兼容，便于批量生产。